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EDI8F8257LP70BPC

产品描述SRAM Module, 256KX8, 70ns, CMOS,
产品类别存储    存储   
文件大小130KB,共6页
制造商EDI [Electronic devices inc.]
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EDI8F8257LP70BPC概述

SRAM Module, 256KX8, 70ns, CMOS,

EDI8F8257LP70BPC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称EDI [Electronic devices inc.]
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-G32
JESD-609代码e0
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量32
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ32,.54
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.000125 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.13 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
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