电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

SMRF3013S-330K

产品描述General Purpose Inductor, 0.33uH, 10%, 1 Element, Iron-Core, SMD, CHIP, 3013
产品类别无源元件    电感器   
文件大小2MB,共2页
制造商Gowanda Electronics
下载文档 详细参数 全文预览

SMRF3013S-330K概述

General Purpose Inductor, 0.33uH, 10%, 1 Element, Iron-Core, SMD, CHIP, 3013

SMRF3013S-330K规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Gowanda Electronics
包装说明CHIP, 3013
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
型芯材料IRON
直流电阻0.12 Ω
标称电感 (L)0.33 µH
电感器应用RF INDUCTOR
电感器类型GENERAL PURPOSE INDUCTOR
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
最小质量因数(标称电感时)60
最大额定电流0.918 A
自谐振频率260 MHz
形状/尺寸说明RECTANGULAR PACKAGE
屏蔽YES
表面贴装YES
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子位置DUAL ENDED
端子形状WRAPAROUND
测试频率25 MHz
容差10%

文档预览

下载PDF文档
STANDARD RF INDUCTORS - SURFACE MOUNT
SMRF3013S
SMRF3013SLF
*
PART
NUMBER
SMRF3013S-100K
SMRF3013S-120K
SMRF3013S-150K
SMRF3013S-180K
SMRF3013S-220K
SMRF3013S-270K
SMRF3013S-330K
SMRF3013S-390K
SMRF3013S-470K
SMRF3013S-560K
SMRF3013S-680K
SMRF3013S-820K
SMRF3013S-101K
SMRF3013S-121K
SMRF3013S-151K
SMRF3013S-181K
SMRF3013S-221K
SMRF3013S-271K
SMRF3013S-331K
SMRF3013S-391K
SMRF3013S-471K
SMRF3013S-561K
SMRF3013S-681K
SMRF3013S-821K
SMRF3013S-102K
L
µH
0.10
0.12
0.15
0.18
0.22
0.27
0.33
0.39
0.47
0.56
0.68
0.82
1.0
1.2
1.5
1.8
2.2
2.7
3.3
3.9
4.7
5.6
6.8
8.2
10.0
TRADITIONAL
Pb
COMPLIANT
RoHS
Wirewound, Shielded, Molded
TEST
SRF
Q
FREQ
MHz
MIN
MHz
MIN
POWDERED IRON CORE/POWDERED IRON SLEEVE
60
60
60
60
60
60
60
60
60
55
52
50
48
45
45
47
49
50
52
55
55
55
55
55
55
25
25
25
25
25
25
25
25
25
25
25
25
25
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
7.9
490
430
415
375
330
300
260
230
220
210
180
165
150
130
115
105
95
90
80
75
70
60
55
53
50
DCR
OHMS
MAX
0.08
0.08
0.08
0.10
0.11
0.11
0.12
0.13
0.13
0.15
0.17
0.20
0.24
0.28
0.30
0.35
0.55
0.65
0.70
0.75
1.20
1.50
1.70
2.00
2.60
CURRENT
RATING
mA DC
1124
1124
1124
1005
959
959
918
882
882
821
771
711
649
601
580
537
537
394
380
367
290
260
244
225
197
INC I
mA DC
1124
1124
1124
1005
959
959
918
882
882
821
771
711
649
601
580
537
537
394
380
367
290
260
244
225
197
continued next page
All part numbers provide 10% tolerance on inductance
Optional tolerances available; please consult factory
0.300/0.325
(7.62/8.26)
Custom designs are available to meet your specific requirements; please consult factory
OVER TERMINAL
MARKING: SXXX
0.125/0.145
(3.18/3.68)
OVER TERMINAL
*Add “LF” suffix for RoHS requirement. Example: SMRF3013S-100KLF
REF
Gowanda designates a component RoHS-compliant by adding “LF” (lead free) to the part number.These LF components
0.070
meet the ≤ .1% lead requirement and they are compatible with 260°C soldering processes.
(1.78)
0.110/0.130
(2.79/3.30)
MARKING: SXXX
0.300/0.325
(7.62/8.26)
OVER TERMINAL
0.125/0.145
(3.18/3.68)
OVER TERMINAL
0.040/0.060 (1.02/1.52) WIDE X
0.020 (0.508) MIN DEEP
2 SIDES
NOTES:
• Operating Temperature Range:
-55°C to +125°C
RECOMMENDED FOOT PRINT
0.075 (1.91)
0.150
(3.81)
0.310
(7.87)
CENTERS
• Current Rating is based on a 35°C temperature
rise at an ambient temperature of 90°C
• Incremental Current is the current that will
cause a maximum 5% decrease in inductance
• Epoxy-encapsulated for environmental
protection and superior strength to withstand all
types of reflow soldering
• L and Q tested on HP4194A @ .01V
TAPE AND REEL SPECS:
Pcs./Reel maximum:
Pitch between parts:
Tape width:
Reel diameter:
2200
8 mm
16 mm
13 in.
0.070
(1.78)
REF
0.110/0.130
(2.79/3.30)
0.040/0.060 (1.02/1.52) WIDE X
0.020 (0.508) MIN DEEP
2 SIDES
RECOMMENDED FOOT PRINT
0.075 (1.91)
0.310
(7.87)
www.gowanda.com
CENTERS
0.150
(3.81)
in. (mm)
One Magnetics Pkwy, Gowanda, NY 14070 • (t) 716-532-2234 • (f) 716-532-2702 • sales@gowanda.com
030314
am3358带内存、液晶显示器和SD卡接口的原理图还有bom
AM3358Sitara ARM Cortex-A8 微处理器 这里分享一个用AM3358芯片做的带内存、液晶显示器和sd卡接口的原理图,还给出了bom,喜欢的朋友可以收下了。382049 bom的部分截图 382047 ...
电容器 TI技术论坛
请问一个小的调试技巧
do {P1=0x0F; m=P1; }while(m==0x0F); 这段程序功能是检测按键有没有按下,调试时单步运行的时候会一直循环,能不能在调试的时候临时改变一下P1的值让它跳出这个循环再恢复原 ......
20043061 嵌入式系统
锂离子电池保护板的一些知识
本帖最后由 qwqwqw2088 于 2018-2-22 11:07 编辑 锂离子电池保护板的一些特点及应注意的地方: 特点: (1)主要技术参数:   a.过充保护电压   b.过充实际电池电压   c.过流保 ......
qwqwqw2088 模拟与混合信号
arm9嵌入式硬件开发
本人毕设要设计一个arm9的板子,要画高速多层板,在网上查了一下资料甚少,在此请教各位大牛,有没有相关好的学习资料?主要是关于硬件设计,以及如何画高速多层板。不胜感激!...
cthzr 嵌入式系统
AT91SAM9G20开发板中文资料
AT91SAM9G20是基于ARM926EJ-S的400 MHz 嵌入式微处理器。在所有外设启动的全功率模式下,其功耗仅为80 mW。与引脚兼容的200 MHz AT91SAM9260相比,Atmel AT91SAM9G20提供多达四倍的高速缓存和片 ......
yedi 嵌入式系统
新一代半导体IC封装的发展
21世纪初的电子信息产业发展重点,正在从计算机及其外围产品转移到通讯、数字式家电、网络化相关电子产品上。 支持电子信息产业发展的关键技术,是半导体装置、IC封装、安装技术。而这三项关 ......
咖啡不加糖 PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1747  2596  2532  941  2360  53  38  59  46  10 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved