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鸿蒙OS 2.0终于从传闻走到了台前，具备跨设备、服务流转、极速直达、可视可说、隐私安全五大能力。 按照华为官方的说法，鸿蒙OS 2.0基于分布式应用框架，进一步打破单个物理设备的硬件限制，将不同设备组成不同场景下的“超级终端”，带来了智能家居、移动办公、智慧出行、影音娱乐、远程教学等场景下更多的新体验。 比如，在鸿蒙OS 2.0的支持下，手机导航可与手表协同、转弯变道振感提醒。 ...[详细]

10月23日上午消息，苹果iPhone 12和iPhone 12 Pro两款产品今天正式开卖，与去年不同，今年iPhone 12 Pro的黄牛价格高涨，首批货源抢手。 今年苹果公司推出了四款新iPhone产品，采用了经典的直角边款设计，内置更强大的A14仿生芯片。10月16日iPhone 12和iPhone 12 Pro开启预售，首批抢购的用户于今日（10月23日）拿到新机。 去年苹果iPhon...[详细]

　　为了在造纸机高速运行状态（600 m／min以上）下对纸机各传动点进行同步控制和负荷控制，通常需要采用PROFIBUS-DP现场总线的多电机同步传动控制系统，解决多电机控制的同步性以及信号通讯的实时性、快速性和高精度性。 　　PR0FIBUS主要用以实现分散式数字化控制器从现场底层到车间级的网络化，它具有通信速率高、可靠性强、维护方便及总线协议开放等突出优点 。开发PROFIBUS通讯转换接...[详细]

当前，虽然全球微处理器指令集架构被Arm和Intel x86垄断，但是2010年在伯克利大学诞生的RISC-V指令集，有望打破这一格局，给中国处理器IP带来“自主可控”的发展契机，尤其对于消费类、IoT等嵌入式应用，RISC-V更像是一道“曙光”！现在，许多高校已经开始将RISC-V用于教学，科技巨头纷纷宣布支持RISC-V，并且涌现出了一批初创的科技公司。目前，虽然RISC-V 架构技术还在发...[详细]

今晚 7 点半，小米召开春季新品发布会「上半场」，发布了以小米 11 Ultra 为代表的多款新品。 小米 11 Pro：「安卓机皇」 首先发布的是小米11 Pro，它沿袭小米 11 的设计元素，共有绿色、紫色和亮黑色三种配色可选。 屏幕方面，小米 11 Pro 和小米 11 的屏幕配置相同，拥有 6.81 英寸四曲面 AMOLED 屏幕，采用三星 E4 材料，支持 2K+120H...[详细]

随着微电子技术的不断发展，为最大程度提高微细加工的生产效率，超大面积光刻设备的需求也在不断增加。而大面积、高强度、高均匀性的曝光系统正是此类设备的核心单元系统，是影响其分辨力和生产率的关键因素。满足以上要求，除了具有高性能光学成像系统外，光源控制系统至关重要。超大面积光刻设备曝光系统一般采用kW级大功率汞灯作为光源，这种汞灯光源由于发热量大，汞灯运行状态及灯室环境对光强、光效等光电性能、汞灯及光源...[详细]

　黑莓Priv虽然是2015年推出的机型，但现在还有不少网友在使用这款手机。但遗憾的是，黑莓移动解决方案总经理Alex Thurber近期在UTB博客中确认了，黑莓Priv将一直保持Android 6.0的版本，官方不会提供Android 7.0的更新。 　　此外，Alex Thurber表示，黑莓KEYone将会升级到Android 8.0，并且TCL接下来发布的黑莓手机都将会搭载Andro...[详细]

人工智能正在改变商业。从自然语言处理和智能语音，到物联网和边缘计算，人工智能正在为人类提供重要的战略和实践机会。 尽管科技已经逐渐民主化，任何规模的公司都可以从中受益，但一些公司和创新者正在引领潮流——他们将于今年7月10日和11日在旧金山举行的变革大会上亮相。和我们一起进入这个论坛，看看他们是怎么做的。这些大牛们将提供鼓舞人心的观点和实际的可操作化建议，这一些对你的业务至关重要。 让我们来看看...[详细]

　　 一、MB 芯片 　　定义：Metal Bonding （金属粘着）芯片；该芯片属于UEC 的专利产品。 　　特点： 　　1：采用高散热系数的材料---Si 作为衬底、散热容易。 　　2：通过金属层来接合（wafer bonding）磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。 　　3: 导电的Si 衬底取代GaAs 衬底，具备良好的热传导能力（导热系数相差3~4 倍），...[详细]

#include pic.h //调用头文件 //#include pic1687x.h __CONFIG(0x3F32); //芯片配置字 #define uchar unsigned char #define uint unsigned int void initPORTA(void); void initTMR2(void); void i...[详细]

显示状态：点阵上每隔1s显示一个数字，显示到9又重头显示不断循环 #include reg52.h #include intrins.h typedef unsigned int u16; typedef unsigned char u8; u8 flag=0; //时间标志位 #define lie_io P0 //定义P0端口 sbit RCLKK = P3^5; ...[详细]

2014年3月24日，中国西安（国际无线会议）讯－射频功率晶体管领域的全球领导者飞思卡尔半导体公司日前推出首款2W集成式功率放大器，采用5V电源，可提供超过40dB 的增益，可覆盖1500 MHz至2700 MHz的所有频段。该组件可支持在该频率下运行的任何蜂窝标准，其中包括GSM、3G、4G 和 LTE。 飞思卡尔MMZ25333B具备多功能、高增益特性， 适用于宏基站中的驱动器和预...[详细]

有迹象表明，即将推出的仅限中国市场的三星 W22 5G 就是 Galaxy Z Fold3。最近一份报道强调，Z Fold3 和 W22 5G(SM-W2022)在很多方面都是相同的，只是在设计上略有不同。 几乎可以肯定的是，新款中国市场机型将具有双 SIM 卡功能，以适应中国市场。从 2019 年开始，三星就以 Galaxy W20 和 W21 的名字在中国市场发布了 Galaxy Fol...[详细]

前面的文章简单的讲述了字符设备驱动程序的编写，用字符设备驱动的方式实现了按键驱动，但是，出了我们的自己编写的针对我们的这个驱动程序的应用程序之外，其他应用程序都无法接收我们这个驱动的键值输入，为了让所有应用程序都可以接收我们的按键驱动解析的键值，Linux内核定义了“输入子系统”的概念，也就是说，只要我们按照这个模型进行驱动开发，并为其提供必须的接口函数，那么，Linux内核就可以正常来获取我们...[详细]

6月13日消息，英特尔的基本晶体管设计取得了一项巨大的进步。英特尔披露称，它正在使用两种全新的材料制作45纳米晶体管的绝缘层和开关栅。 据chinapost.com.tw网站报道，英特尔下一代Core 2 Duo、Core 2 Quad和Xeon等多内核处理器将使用数亿个这种微型晶体管。英特尔称，它有5个早期版本的产品正在运行。这是英特尔计划生产的15个45纳米处理器中的第一个。 这种晶体管能够...[详细]