电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HCB1380-321H1

产品描述1 ELEMENT, 0.21 uH, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD
产品类别无源元件   
文件大小48KB,共1页
制造商DELTA
官网地址http://www.deltaww.com/
下载文档 全文预览

HCB1380-321H1概述

1 ELEMENT, 0.21 uH, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD

文档预览

下载PDF文档
DELTA P/N : HCB1380 Series
Mechanical dimensions
Dimensions (Unit : mm)
0.26mΩ
0.53mΩ
0.32mΩ
A
13.0 MAX
B
13.0 MAX
C
8.0 MAX
D
5.0
5.3
E
2.5
F
5.8
G
7.1
H
13.2
0.165mΩ
13.3 MAX
8.2 MAX
5.0
2.5
5.8
7.5
13.5
Electrical Characteristics
Delta P/N
HCB1380-211
HCB1380-261
HCB1380-321
HCB1380-361
HCB1380-441H
HCB1380-211H
HCB1380-261H
HCB1380-321H
HCB1380-361H
HCB1380-441H
HCB1380-211H1
HCB1380-261H1
HCB1380-321H1
HCB1380-361H1
HCB1380-441H1
HCB1380-211L
HCB1380-261L
HCB1380-321L
HCB1380-361L
HCB1380-441L
1.
2.
3.
4.
L
1
(nH)
210
260
320
360
440
210
260
320
360
440
210
260
320
360
440
210
260
320
360
440
Li
(nH)
180
200
216
260
288
180
200
216
260
288
180
200
216
260
288
180
200
216
260
288
DCR
(mΩ)
Isat
2
(A)
71
60
50
40
32
71
60
50
40
32
71
60
50
40
32
71
60
50
40
32
Ir
3
(A)
0.26 ± 9.4%
50
0.53 ± 11.5%
35
0.32 ± 9.4%
45
0.165 ± 10%
68
Tolerance of inductance : ± 20%
Isat is the DC current which cause the inductance drop to Li
Ir is the DC current which cause the surface temperature of the part increase approximately 40
℃.
Operating temperature: -40℃ to 125℃ (Self-temperature rise included).
开发wince下的usb音频设备驱动总结
转自:http://blog.csdn.net/alien75/archive/2009/10/26/4729398.aspx 在做usb audio设备驱动开发前我还不知道有usb audio device class,以为这是个HID类型的驱动,开发起来应该容易实现,后 ......
Wince.Android 嵌入式系统
Open.MEMS算法库的软件架构【ST工程师文章系列】
相关文章: 如何使能Open.MEMS算法库 针对手机及可穿戴设备的行为识别--Open.MEMS软件帮你做减法 前面有一篇“如何使能Open.MEMS算法库”的文章,介绍了Open.MEMS是什么,及其软硬件开发 ......
nmg ST传感器与低功耗无线技术论坛
DSP控制板和驱动板上的5V供电
DSP控制板和驱动板上的5V供电本身不是共地的,只要将两个GND端连起来就行了吧?...
安_然 DSP 与 ARM 处理器
西思科技诚聘嵌入式软件工程师
任职资格 1. 英语四级以上,能够熟练得阅读英文文档。 2. 本科以上学历,计算机相关专业 3. 有通信产品嵌入式驱动软件开发经验,精通底层驱动软件,具备一定的硬件知识,熟悉手机软件开发 ......
fld5566 嵌入式系统
高手进,跪求SHFileOperation怎么使用?
删除文件,目前使用SHFileOperation,编译出错,提示: error LNK2019: unresolved external symbol SHFileOperationW referenced in function "public: __cdecl CLoadguxingApp::CLoadguxingApp ......
kenli 嵌入式系统
我想在待机机前将一个IO置位,待机后将IO清零,请问如何实现啊
我想在待机机前将一个IO置位,待机后将IO清零,请问如何实现啊...
zhaoheping 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2066  2818  2166  1273  2564  55  13  28  54  8 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved