IDT74FCT162260ATEG,IDT74FCT162260ATEG pdf中文资料,IDT74FCT162260ATEG引脚图,IDT74FCT162260ATEG电路-Datasheet-电子工程世界

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IDT74FCT162260ATEG: 产品描述Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, CDFP56, 0.635 MM PITCH, CERPACK-56; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小119KB，共8页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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IDT74FCT162260ATEG概述

Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, CDFP56, 0.635 MM PITCH, CERPACK-56

IDT74FCT162260ATEG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	DFP
包装说明	0.635 MM PITCH, CERPACK-56
针数	56
Reach Compliance Code	compli
系列	FCT
JESD-30 代码	R-GDFP-F56
JESD-609代码	e3
长度	18.415 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS EXCHANGER
位数	12
功能数量	1
端口数量	3
端子数量	56
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	5.2 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.143 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	FLAT
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	9.652 mm
Base Number Matches	1

IDT74FCT162260ATEG相似产品对比

	IDT74FCT162260ATEG	IDT74FCT162260ETEG	IDT74FCT162260ETPFG
描述	Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, CDFP56, 0.635 MM PITCH, CERPACK-56	Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, CDFP56, 0.635 MM PITCH, CERPACK-56	Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.40 MM PITCH, TVSOP-56
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合
零件包装代码	DFP	DFP	SSOP
包装说明	0.635 MM PITCH, CERPACK-56	0.635 MM PITCH, CERPACK-56	0.40 MM PITCH, TVSOP-56
针数	56	56	56
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant
系列	FCT	FCT	FCT
JESD-30 代码	R-GDFP-F56	R-GDFP-F56	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e3	e3	e3
长度	18.415 mm	18.415 mm	11.3 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS EXCHANGER	BUS EXCHANGER	BUS EXCHANGER
位数	12	12	12
功能数量	1	1	1
端口数量	3	3	3
端子数量	56	56	56
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DFP	DFP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
传播延迟（tpd）	5.2 ns	4 ns	4 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.143 mm	2.143 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	MATTE TIN	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	FLAT	FLAT	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	0.4 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30
宽度	9.652 mm	9.652 mm	4.4 mm
厂商名称	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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