Keypad Decoder and I/O Expansion
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | VFBGA, |
针数 | 25 |
制造商包装代码 | CB-25-5 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B25 |
长度 | 1.99 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 25 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 0.56 mm |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.99 mm |
ADP5589ACBZ-02-R7 | ADP5589ACPZ-02-R7 | |
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描述 | Keypad Decoder and I/O Expansion | Keypad Decoder and I/O Expansion |
Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | BGA | QFN |
包装说明 | VFBGA, | HVQCCN, |
针数 | 25 | 24 |
制造商包装代码 | CB-25-5 | CP-24-11 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B25 | S-XQCC-N24 |
长度 | 1.99 mm | 3.5 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 25 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
封装代码 | VFBGA | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 0.56 mm | 0.8 mm |
标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | NO LEAD |
端子节距 | 0.4 mm | 0.4 mm |
端子位置 | BOTTOM | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.99 mm | 3.5 mm |
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