MC68HSC05P1ADW,MC68HSC05P1ADW pdf中文资料,MC68HSC05P1ADW引脚图,MC68HSC05P1ADW电路-Datasheet-电子工程世界

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MC68HSC05P1ADW: 产品描述IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6805 CPU,CMOS,SOP,28PIN,PLASTIC; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小4MB，共124页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MC68HSC05P1ADW概述

IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6805 CPU,CMOS,SOP,28PIN,PLASTIC

MC68HSC05P1ADW规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
具有ADC	NO
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 2.1 MHZ
地址总线宽度
位大小	8
最大时钟频率	8 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
长度	17.925 mm
I/O 线路数量	21
端子数量	28
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	2.65 mm
速度	4 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

MC68HSC05P1ADW相似产品对比

	MC68HSC05P1ADW	MC68HC05P1ADW	MC68HCL05P1AP	MC68HSC05P1AP	MC68HCL05P1ADW	MC68HC05P1AP
描述	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6805 CPU,CMOS,SOP,28PIN,PLASTIC	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6805 CPU,CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28
零件包装代码	SOIC	SOIC	DIP	DIP	SOIC	DIP
包装说明	SOP,	SOP,	DIP,	DIP,	SOP,	DIP,
针数	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO	NO
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 2.1 MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 1.8V SUPPLY AT 0.5 MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 2.1 MHZ	ALSO OPERATES AT 1.8V SUPPLY AT 0.5 MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY
位大小	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	8 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	8 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28
长度	17.925 mm	17.925 mm	36.83 mm	36.83 mm	17.925 mm	36.83 mm
I/O 线路数量	21	21	21	21	21	21
端子数量	28	28	28	28	28	28
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	DIP	DIP	SOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	2.65 mm	2.65 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.65 mm	5.08 mm
速度	4 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	4 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.5 mm	7.5 mm	15.24 mm	15.24 mm	7.5 mm	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99

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