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在基础实验成功的基础上,对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后,对日后调试需要用到的printf重定义进行调试,固定在自己的库函数中。 b) 初始化函数定义: void USART_Configuration(void); //定义串口初始化函数 c) 初始化函数调用: void UART_Configuration(void); //串口初始化函数调用 初始化代...[详细]
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您怎么知道一台机器是否在正常运行?问题的回答是:通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途,而尤其在预测性维护中特别有用。 这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络(biLSTM)的自动编码器。虽然这个词很拗口,但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样,当我们给算法提供一些看起来不同的数据时,重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]
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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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一、项目概述 1.1 引言 目前,大部分的音乐文件都是以mp3格式来保存的,mp3是一种有损的音频压缩格式,它无法完美地再现原版音乐。随着存储器容量的扩大、网络带宽的增加、处理器性能的增强以及人们对生活品质要求的提高,无损音乐越来越受到人们的青睐,对无损音乐播放器的需求也就越来越大。 1.2 项目背景/选题动机 我们希望能在 AVR 单片机上实现一个“FLAC高保真音频播放器”。播放器用...[详细]
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IPS面板最大的特点就是它的两极都在同一个面上,而不象其它液晶模式的电极是在上下两面,立体排列。该技术把液晶分子的排列方式进行了优化,采取水平排列方式,当遇到外界压力时,分子结构向下稍微下陷,但是整体分子还呈水平状。在遇到外力时,硬屏液晶分子结构坚固性和稳定性远远优于软屏!所以不会产生画面失真和影响画面色彩,可以最大程度的保护画面效果不被损害。 IPS硬屏技术是目前世界上最领先的液晶技术。与...[详细]
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我们正进入人类能以更低廉价格拥有更多电子产品的新时代。电子产品已经成为我们生活的必需品。举例来说,普通消费者现在都拥有冰箱、洗衣机、咖啡机等。将分离式IC带来的智能特性集成到电器中,能够改进用户体验,提供电子控制、触摸用户界面和高级显示等功能。这些特性非常有用,而安全性也是消费者关注的重点。没有人希望电器构成安全威胁。 目前许多家用电器都采用微控制器,如果微控制器出现问题,就可能发生...[详细]
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Logic analyzers are widely used tools in digital design verification and debugging. They can verify the proper functioning of digital circuits and help users identify and troubleshoot faults. They ...[详细]
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据外媒报道,二次电池材料公司POSCO Future M宣布,已成功开发出两种针对高端和标准电动汽车市场的试验(原型)正极材料。 图片来源: POSCO Future M “超高镍正极材料”专为高端电动汽车设计,将高镍正极材料中的镍含量从现有的80%提升至95%以上。该材料能量密度高,可最大程度延长电动汽车的续航里程。 该公司的目标是向美国和欧洲等发达市场的高端电动汽车和城市空中交...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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8月21日,文远知行WeRide正式推出与博世合作的一段式端到端辅助驾驶解决方案——WePilot AiDrive,这距离双方合作的“两段式端到端”方案量产上车仅半年。 目前,WePilot AiDrive已完成核心功能验证,预计2025年内实现量产上车,助力全球辅助驾驶行业走向更智能、更高效、更普适的大规模应用阶段。 据悉,相比先感知再决策的传统两段式架构,文远知行WePilot Ai...[详细]
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本文提出了以京微雅格低功耗FPGA HR(黄河)系列为主控制器,以温度传感器,LED灯,光频转换器,LCD屏等为外围电路的基于LED光数据传输的温度实时传输及显示方案,实现了可靠的温度值实时传输和显示。 1. 系统功能介绍 本系统主要包括CME-HR03 FPGA,温度传感器,光频转换器及LCD显示屏几个部分,其实现框图如下所示: 本系统中,首先由温度传感器经IIC接口将...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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在电子制造过程中,回流焊接是最常用的方法之一,它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而,任何经验丰富的电子工程师都会告诉你,没有助焊剂,高质量的回流焊接是无法完成的。那么,为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢?以下几个方面可以解释这一点。 首先,助焊剂的主要功能是帮助焊接材料在被焊接表面上均匀分布。焊接是一个涉及熔化金属并使其重新固化的过程。如果金属在固化之前不能均匀分布在被焊接表面上,焊接质...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
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8 月 21 日消息,据韩媒 SEDaily 昨天报道,据半导体业界消息,三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试,将在本月底进入“预生产”阶段。 其中“预生产”(IT之家注:PP,Pre-Production)是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段,需要测试其与客户 GPU 产品的兼容性,以及在特定温度下能否满足高质量标准。 SEDaily 表示,HBM4 芯片将被应用在...[详细]