电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

CDR31BP621AFMM

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.00062uF, Surface Mount, 0805, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小46KB,共4页
制造商AVX
相似器件已查找到20个与CDR31BP621AFMM功能相似器件
下载文档 详细参数 全文预览

CDR31BP621AFMM概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.00062uF, Surface Mount, 0805, CHIP

CDR31BP621AFMM规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
包装说明CHIP
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
电容0.00062 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度1.3 mm
JESD-609代码e4
长度2 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差1%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法BULK
正容差1%
额定(直流)电压(URdc)50 V
参考标准MIL-PRF-55681/7
尺寸代码0805
表面贴装YES
温度特性代码BP
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Palladium/Silver (Pd/Ag)
端子形状WRAPAROUND
宽度1.25 mm
Base Number Matches1

与CDR31BP621AFMM功能相似器件

器件名 厂商 描述
C0805N621F5GMC KEMET(基美) Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.00062uF, Surface Mount, 0805, CHIP
CDR31BP621AFYS AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.00062uF, Surface Mount, 0805, CHIP
CDR31BP621AFNR AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.00062uF, Surface Mount, 0805, CHIP
CDR31BP621AFNS AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.00062uF, Surface Mount, 0805, CHIP
CDR31BP621AFSM AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.00062uF, Surface Mount, 0805, CHIP
CDR31BP621AFNM AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.00062uF, Surface Mount, 0805, CHIP
CDR31BP621AFWM AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.00062uF, Surface Mount, 0805, CHIP
CDR31BP621AFSR KEMET(基美) Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.00062uF, Surface Mount, 0805, CHIP
CDR31BP621AFYM KEMET(基美) Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.00062uF, Surface Mount, 0805, CHIP
CDR31BP621AFZM KEMET(基美) Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.00062uF, Surface Mount, 0805, CHIP
C0805N621F5GSC KEMET(基美) Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 620.PF 50.0V
CDR31BP621AFZS KEMET(基美) Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.00062uF, Surface Mount, 0805, CHIP
CDR31BP621AFSS AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.00062uF, Surface Mount, 0805, CHIP
CDR31BP621AFWR AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.00062uF, Surface Mount, 0805, CHIP
CDR31BP621AFWS AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.00062uF, Surface Mount, 0805, CHIP
CDR31BP621AFUR KEMET(基美) Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.00062uF, Surface Mount, 0805, CHIP
CDR31BP621AFSP AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.00062uF, Surface Mount, 0805, CHIP
CDR31BP621AFMS AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.00062uF, Surface Mount, 0805, CHIP
CDR31BP621AFYR AVX Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.00062uF, Surface Mount, 0805, CHIP
CDR31BP621AFZR KEMET(基美) Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.00062uF, Surface Mount, 0805, CHIP
软串口发送错误
我编写了一个PIC18F4580的模拟串口发送程序,用的是RC1脚,用三倍率采样,trm0高优先级定时中断,定时器初值是正确的,可是第一个数字总是重复发送,后面的数字发送正常,不知是哪里的毛病?...
roseygf 单片机
弱弱的问:想做EVC开发需要在xp下装哪些开发环境啊
我想用evc做开发,要装些什么开发环境啊,我刚刚接触,什么都不知道,希望指点指点,谢谢拉。...
mel1207 嵌入式系统
希望大家多提些问题
我做了这个版块的版主,就希望能够做好。现在基本上都是我想起什么,再说几句。希望大家多提些工作上的问题,不一定是自己的,也可以是看到别人的,或者是有疑惑的,拿出来做为案例一起分析讨论。这样更有的放矢,大家的收获更大些。...
向农 工作这点儿事
结合DPA和IBA优势的隔离DC-DC转换器
一篇不错的技术应用文章,与大家分享一下作者:N. Smithfield , R.I., USA来源:C. R. Swartz Picor公司[b]简介[/b][color=black]    先进的电信与无线架构、网络与通信技术及高速服务平台等终端系统需要持續不斷的改善良更新產品, 隨着市場的要求, 出現了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微处理器和存储设备电源行业也需要作出相應的調整....
fish001 电源技术
Cortex-M3 ARM太好使了~
夸一夸新内核.  眼看ZLG和ST推Cortex-M3内核好一阵子了,虽然看上去美,但已经比较深入地搞过51,PIC,430和ARM7,手里又有TI的DSP和coldfire等新玩意尚待深入研究,实在没精力也没必要去学习新东西了。  偏巧聚会抽到了个ST的mini套件,刚好以前使用过IARfor430,开发环境很熟悉,就随便把例程修改了下在上面跑了跑,发现上手太容易了.特别是比起ARM7,一大堆r...
painache stm32/stm8
为什么还在使用继电器驱动汽车电机?
随着汽车电气系统中更小更智能的集成电路(IC)的出现,是时候开始正视房间里的大象了:为什么我们仍然使用继电器控制汽车天窗、窗玻璃升降装置、电动锁、后行李箱盖提升装置、记忆座椅、压缩机以及车上的各种泵?虽然,继电器价格亲民且易于设计,但是由于它们的使用寿命有限且体积较大,因此它们的功能对于现代电机应用来说稍显笨重。对于一个安静、小型而安全的解决方案而言,固态IC是汽车电机控制应用的最佳选择。解决方案...
Jacktang 模拟与混合信号

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 719  782  1197  1274  1286 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved