74HCT241D在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	74HCT241D	-	-	点击查看	点击购买

74HCT241D概述

Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDIP20

74HCT241D规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Supertex
包装说明	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown
控制类型	ENABLE LOW/HIGH
JESD-30 代码	R-XDIP-T20
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A
位数	4
功能数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

74HCT241D相似产品对比

	74HCT241D	54HCT244C	54HCT240LC	54HCT241C	54HCT240D	RB54HCT240LC	54HCT240C	RB54HCT240D	74HCT240D	74HCT244D
描述	Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDIP20	Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDIP20,	Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, Inverted Output, CMOS, CQCC20	Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDIP20	Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, Inverted Output, CMOS, CDIP20	Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, Inverted Output, CMOS, CQCC20	Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, Inverted Output, CMOS, CDIP20	Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, Inverted Output, CMOS, CDIP20	Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, Inverted Output, CMOS, CDIP20	Bus Driver, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDIP20
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
控制类型	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
JESD-30 代码	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	S-XQCC-N20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	S-XQCC-N20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A
位数	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	INVERTED	TRUE	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	TRUE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	QCCN	DIP	DIP	QCCN	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	DIP20,.3	LCC20,.35SQ	DIP20,.3	DIP20,.3	LCC20,.35SQ	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	NO	YES	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
厂商名称	Supertex	-	Supertex	-	Supertex	Supertex	-	Supertex	Supertex	Supertex
包装说明	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	-	DIP, DIP20,.3	-	-	DIP, DIP20,.3	-	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	1	1	-	-

推荐资源

纽曼MP4机的CPU和解码器芯片电路结构

BA2101、SM9403调光控制专用集成电路

新手的pic学习笔记: 我近来在学习一些pic的芯片，准备将学习过程中的一些点点滴滴写下来，一方面为后面自己做参考，一方面和坛子里面的pic新手一起学习，一起进步。首先需要感谢armok提供了这么一个开放的平台， ......; 小马哈 Microchip MCU

2013E题 RLC 网络: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:32 编辑题目要求制作一个RLC 串联谐振电路作为被测网络，要求被测网络通带中心频率为20MHz，误差的绝对值≤5%；有载品质因数为4，误差的绝对值≤5%； ......; amazing100 电子竞赛

开关程序: 一般独立按键需要程序两次确认，防止抖动，那类似转换开关之类的开关需要程序两次确认吗？ ...; zzbaizhi 微控制器 MCU

DS2812下载到FLASH里不运行: 我用的例子在开发板里下载到FLASH里可以运行，下载到我自己的板子里不能运行，但是在自己的板子里可以仿真，VDD3VFL也接了3.3V，忙了好几天，望各位碰到过类似问题的解答下，谢谢了...; 279269436 微控制器 MCU

大众电脑编码大全: 大众电脑编码大全奥迪A6 2.8L 01）3B0 907 551 BF 2.8L V6/5V G01 001CODING：04552 02）4B0 927 156 AJ AG5 01V 2.8L5V USA 3132 CODING：0000403）3B0 614 111 ABS/ASR 5.3 FRONT D00CODIN ......; aabbcc 汽车电子

STM32我定时器频率捕获90-120K范围，我测试100K频率误差418HZ，怎么降低误差: STM32我定时器频率捕获90-120K范围，我测试100K频率误差418HZ，怎么降低误差...; 阳光守望者 stm32/stm8

STM32中断编程三步曲教你弄会中断设置以及中断优先级设置

中断作为stm32中必不可少的一个功能，其重要性是不言而喻的因此把中断学习好是根本。　　所以今天就来好好啃一下中断配置的知识，俗话说：磨刀不误砍柴工。问题是什么呢?项目中我用到了一个触摸键盘TTP229，结果在测试键盘时，不能够输入密码?最终，调试出bug就是由于中断优先级的影响。　　本项目使用到的是STM32F030C8型号的MCU，我们可以从官方下载到的标准库文件中的启动汇编文件中...[详细]
STM32学习笔记之中断应用概览--以f103为例

　　异常类型　　F103 在内核水平上搭载了一个异常响应系统，支持为数众多的系统异常和外部中断。其中系统异常有8 个(如果把Reset 和HardFault 也算上的话就是10 个)，外部中断有60个。除了个别异常的优先级被定死外，其它异常的优先级都是可编程的。有关具体的系统异常和外部中断可在标准库文件stm32f10x.h 这个头文件查询到，在IRQn_Type 这个结构体里面包含了F10...[详细]
STM32时钟系统之利用 systick 定时器来实现准确的延时

　　本篇文章带着大家来认识一下 STM32 的时钟系统，以及利用 systick 定时器来实现一个比较准确的延时。　　我们首先从时钟说起，时钟在MCU中的作用，就好比于人类的心脏一样不可或缺。STM32 的时钟相比 51 的单一时钟要复杂些，它有多个时钟源可以使用，那么大家可能会有所疑惑，STM32 的时钟搞的那么复杂干什么，原因其实在于，STM32的外设资源比起51来说，是很丰富的，那么不同...[详细]
stm32学习笔记之串口通信

　　在基础实验成功的基础上，对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后，对日后调试需要用到的printf重定义进行调试，固定在自己的库函数中。　　b) 初始化函数定义：　　void USART_Configuration(void); //定义串口初始化函数　　c) 初始化函数调用：　　void UART_Configuration(void); //串口初始化函数调用　　初始化代...[详细]
450Wh/kg！融捷集团发布第二代硫化物全固态电池

当固态电池行业仍在为电动汽车的“终极方案”进行漫长的技术马拉松时，部分企业已开始寻找更切近的商业化落地场景。近日，融捷集团旗下的融捷能源科技有限公司（以下简称“融捷能源”）正式推出其第二代全固态硫化物电池，能量密度达到450 Wh/kg。固态电池迈向实处，三赛道精准卡位 2025年，全球固态电池产业进入了一个关键的“去芜存菁”阶段。在经历多轮资本与产业的热潮起伏后，市场正...[详细]
工业机械异常检测

您怎么知道一台机器是否在正常运行？问题的回答是：通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途，而尤其在预测性维护中特别有用。这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络（biLSTM）的自动编码器。虽然这个词很拗口，但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样，当我们给算法提供一些看起来不同的数据时，重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]
英伟达今天公布人形机器人“黑科技”

“你设置好日程提醒了吗？” 8月24日，英伟达机器人官方账号在社交平台上发布了一张黑色礼盒的照片，附着一张带着创始人黄仁勋签名、配文为“好好享受”的贺卡。此次预热的产品，是一款针对机器人的“新大脑”。两天前，英伟达便发布了预热视频，黄仁勋写下一张贺卡称：“好好享受你的新大脑吧！” 随后，一款人形机器人拿起礼盒上的贺卡，读了起来，这款机器人来自中国厂商傅利叶。 ...[详细]
电动汽车的加速度能比得过燃油车吗

新能源纯电汽车，无论是从0起步还是行进间加速，它的加快一般都比同级别的燃油车要快。究其原因很多人认为只是因为马达扭矩相比燃油发动机更大，马达瞬间爆发扭矩和燃油车叠加扭矩输出，百公里提速时间多数在5-7秒。但为何会出现这种状况呢？新能源电动汽车，英语：（newenergyelectricvehicles）新能源电动汽车的构成包括：电能动力驱动及控制系统、驱动力传动等机械系统、做成既定任务的工作装置...[详细]
全面解析互动投影系统原理

Definition of interactive projection system: Interactive projection systems, also known as multimedia interactive projection, are available in floor, wall, and tabletop interactive projection....[详细]
是德科技研究发现：人工智能发展速度已超越基础设施准备程度

随着AI在各个行业中加速发展，对数据中心基础设施的需求也在迅速增长是德科技与Heavy Reading合作发布了《超越瓶颈：2025年AI集群网络报告》，探讨运营商如何演进以适应人工智能（AI）工作负载的规模和速度。报告显示近九成（89%）电信和云服务提供商计划扩大或维持AI基础设施投资，其中前三大增长因素分别为云集成（51%）、更高速的GPU（49%）和高速网络升级（45%）。 ...[详细]
电动汽车以什么样的充电方式才是最合适的

电动汽车续航里程越来越长，普及率越来越高。电动汽车充电有两种方式慢充和快充,哪一种方式最合适呢？慢充，就是采用交流220V或三相380V（普通家用照明电源或动力电源）使用输出功率为5kW左右的充电器给电动汽车充电。快充就是利用充电桩进行直流充电，插头接电动汽车的直流充电口进行充电，根据充电桩的功率可达30KW~60KW。电动汽车是以电动机动力行驶的汽车，而车载蓄电池是为电动机提供电能的核心...[详细]
均胜电子发布机器人全域控制器胸腔及底盘总成方案，赋能多形态机器人多样化场景落地

近日，均胜电子在机器人“大小脑”及关键零部件的核心技术攻关上取得积极进展，推出行业首创的“大小脑融合+供电+散热”一体化集成的具身智能机器人“全域控制器”胸腔及底盘总成，为机器人域控提供新一代解决方案。均胜电子机器人全域控制器胸腔及底盘总成方案一体化集成域控总成，破解行业两大难题凭借拟人的智能和类人的形态，具身智能机器人不断走进我们的生活和工作环境中。与传统工业机器人不同，新...[详细]
快速入门 | 篇十五：运动控制器运动缓冲简介

之前正运动技术与大家分享了，运动控制器的固件升级、ZBasic程序开发、ZPLC程序开发、与触摸屏通讯和输入/输出IO的应用、运动控制器数据与存储的应用、运动控制器ZCAN、EtherCAT总线的使用、示波器的应用、多任务运行的特点、运动控制器中断的应用、U盘接口的使用、ZDevelop 编程软件的使用以及运动控制器的基础轴参数与基础运动控制指令等。今天，我们来讲解一下正运动技术运动控制器...[详细]
挑战 SK 海力士：消息称三星 HBM4 样品已通过英伟达测试

8 月 21 日消息，据韩媒 SEDaily 昨天报道，据半导体业界消息，三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试，将在本月底进入“预生产”阶段。其中“预生产”（IT之家注：PP，Pre-Production）是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段，需要测试其与客户 GPU 产品的兼容性，以及在特定温度下能否满足高质量标准。 SEDaily 表示，HBM4 芯片将被应用在...[详细]
探索当今TWS耳机的混合设计配置及OEM面临的工程挑战

消费者对高端聆听体验的需求推动无线耳机市场近年来快速迭代。混合设计在每只耳机中采用两种驱动单元，以提升音质、功能和佩戴舒适度。随着原始设备制造商（OEM）力求超越消费者预期并在市场中保持竞争力，这类设计正日益普及。真无线立体声（TWS）耳机领域正加速采用混合设计。混合方案的兴起促使 TWS 耳机经历重大技术重构，不仅影响制造商的产品架构，更为消费者带来显著优化的声音体验。本文将概述当今 T...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看