74ALVT162827DGG:11,74ALVT162827DGG:11 pdf中文资料,74ALVT162827DGG:11引脚图,74ALVT162827DGG:11电路-Datasheet-电子工程世界

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74ALVT162827DGG:11: 产品描述74ALVT162827 - 20-bit buffer/line driver, non-inverting,with 30Ohm termination resistors (3-State) TSSOP 56-Pin; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小195KB，共14页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com

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74ALVT162827DGG:11概述

74ALVT162827 - 20-bit buffer/line driver, non-inverting,with 30Ohm termination resistors (3-State) TSSOP 56-Pin

74ALVT162827DGG:11规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Nexperia
厂商名称	Nexperia
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP,
针数	56
制造商包装代码	SOT364-1
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	CAN ALSO BE OPERATED IN THE RANGE OF 3V TO 3.6V SUPPLY; WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列	LVT
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e4
长度	14 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	10
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	56
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	3.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	6.1 mm

74ALVT162827DGG:11相似产品对比

	74ALVT162827DGG:11	74ALVT162827DL,518	74ALVT162827DGGY	74ALVT162827DL,512	PFRR2010E2184BBTC	74ALVT162827DL,112	74ALVT162827DL,118
描述	74ALVT162827 - 20-bit buffer/line driver, non-inverting,with 30Ohm termination resistors (3-State) TSSOP 56-Pin	IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 56SSOP	IC BUF NON-INVERT 3.6V 56TSSOP	IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 56SSOP	Fixed Resistor, Thin Film, 0.5W, 2180000ohm, 200V, 0.1% +/-Tol, 25ppm/Cel, Surface Mount, 2010, CHIP	74ALVT162827 - 20-bit buffer/line driver, non-inverting,with 30Ohm termination resistors (3-State) SSOP 56-Pin	74ALVT162827 - 20-bit buffer/line driver, non-inverting,with 30Ohm termination resistors (3-State) SSOP 56-Pin
Brand Name	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	-	Nexperia	Nexperia
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	-	-	Nexperia
零件包装代码	TSSOP	SSOP	TSSOP	SSOP	-	SSOP	SSOP
包装说明	TSSOP,	-	TSSOP,	-	CHIP	7.50 MM, PLASTIC, MO-118AB, SOT371-1, SSOP2-56	SSOP2-56
针数	56	56	56	56	-	56	56
制造商包装代码	SOT364-1	SOT371-1	SOT364-1	SOT371-1	-	SOT371-1	SOT371-1
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	-	compliant
其他特性	CAN ALSO BE OPERATED IN THE RANGE OF 3V TO 3.6V SUPPLY; WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	-	-	-
系列	LVT	ALVT	ALVT	ALVT	-	-	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	-	-	-
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	-	-	-
长度	14 mm	18.425 mm	14 mm	18.425 mm	-	-	-
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	-	-	-
湿度敏感等级	1	2	2	2	-	-	-
位数	10	10	10	10	-	-	-
功能数量	2	2	2	2	-	-	-
端口数量	2	2	2	2	-	-	-
端子数量	56	56	56	56	2	-	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	155 °C	-	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-	-
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	-	-	-
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	-	-	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-	-
封装代码	TSSOP	SSOP	TSSOP	SSOP	-	-	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-	-
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMT	-	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	-	-	-
传播延迟（tpd）	3.5 ns	3 ns	3 ns	3 ns	-	-	-
座面最大高度	1.2 mm	2.8 mm	1.2 mm	2.8 mm	-	-	-
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-	-	-
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	-	-	-
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	-	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	-	-
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	THIN FILM	-	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	-	-
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	-	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	-	-
端子节距	0.5 mm	0.635 mm	0.5 mm	0.635 mm	-	-	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	-	-
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	-	-	-
宽度	6.1 mm	7.5 mm	6.1 mm	7.5 mm	-	-	-

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