32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA740
32位, 400 MHz, RISC处理器, PBGA740
参数名称 | 属性值 |
外部数据总线宽度 | 32 |
端子数量 | 740 |
线速度 | 400 MHz |
加工封装描述 | 37.50 X 37.50 MM, 1.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, TBGA-740 |
欧盟RoHS规范 | Yes |
状态 | Active |
microprocessor_microcontroller_peripheral_ic_type | MICROPROCESSOR, RISC |
地址总线宽度 | 32 |
位数 | 32 |
边界扫描 | YES |
clock_frequency_max | 66.67 MHz |
form | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
jesd_30_code | S-PBGA-B740 |
jesd_609_code | e2 |
低功耗模式 | YES |
moisture_sensitivity_level | 3 |
包装材料 | PLASTIC/EPOXY |
ckage_code | LBGA |
ckage_equivalence_code | BGA740,37X37,40 |
包装形状 | SQUARE |
包装尺寸 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
eak_reflow_temperature__cel_ | 260 |
wer_supplies | 1.8/2.5,3.3 |
qualification_status | COMMERCIAL |
seated_height_max | 1.69 mm |
sub_category | Microprocessors |
额定供电电压 | 1.2 V |
最小供电电压 | 1.14 V |
最大供电电压 | 1.26 V |
表面贴装 | YES |
工艺 | CMOS |
端子涂层 | TIN COPPER/TIN SILVER |
端子形式 | BALL |
端子间距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
ime_peak_reflow_temperature_max__s_ | 40 |
length | 37.5 mm |
width | 37.5 mm |
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