电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MC68010

产品描述32-BIT, 10 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA68
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
文件大小2MB,共189页
制造商FREESCALE (NXP)
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MC68010概述

32-BIT, 10 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA68

32位, 10 MHz, 微处理器, CPGA68

MC68010规格参数

参数名称属性值
外部数据总线宽度16
端子数量68
最小工作温度0.0 Cel
最大工作温度70 Cel
线速度10 MHz
加工封装描述CERAMIC, PGA-68
状态Transferred
microprocessor_microcontroller_peripheral_ic_typeMICROPROCESSOR
地址总线宽度23
位数32
边界扫描NO
clock_frequency_max10 MHz
formFIXED POINT
集成缓存NO
jesd_30_codeS-CPGA-P68
低功耗模式NO
moisture_sensitivity_levelNOT SPECIFIED
DMA通道数0.0
外部中断数7
umber_of_serial_i_os0.0
_chip_data_ram_width0
包装材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
ckage_codePGA
包装形状SQUARE
包装尺寸GRID ARRAY
eak_reflow_temperature__cel_NOT SPECIFIED
qualification_statusCOMMERCIAL
m__words_0
seated_height_max5.16 mm
最大供电电压30 mA
额定供电电压5 V
最小供电电压4.75 V
最大供电电压5.25 V
表面贴装NO
工艺CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子涂层NOT SPECIFIED
端子形式PIN/PEG
端子间距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
ime_peak_reflow_temperature_max__s_NOT SPECIFIED
length26.92 mm
width26.92 mm

MC68010相似产品对比

MC68010 MC68000 MC68008 MC68EC000 MC68HC000 MC68HC001
描述 32-BIT, 10 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA68 32-BIT, 10 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA68 32-BIT, 10 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA68 32-BIT, 10 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA68 32-BIT, 10 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA68 32-BIT, 10 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA68
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16 16
端子数量 68 68 68 68 68 68
最小工作温度 0.0 Cel 0.0 Cel 0.0 Cel 0.0 Cel 0.0 Cel 0.0 Cel
最大工作温度 70 Cel 70 Cel 70 Cel 70 Cel 70 Cel 70 Cel
线速度 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
加工封装描述 CERAMIC, PGA-68 CERAMIC, PGA-68 CERAMIC, PGA-68 CERAMIC, PGA-68 CERAMIC, PGA-68 CERAMIC, PGA-68
状态 Transferred Transferred Transferred Transferred Transferred Transferred
microprocessor_microcontroller_peripheral_ic_type MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
地址总线宽度 23 23 23 23 23 23
位数 32 32 32 32 32 32
边界扫描 NO NO NO NO NO NO
clock_frequency_max 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
form FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO NO NO
jesd_30_code S-CPGA-P68 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68
低功耗模式 NO NO NO NO NO NO
moisture_sensitivity_level NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
DMA通道数 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
外部中断数 7 7 7 7 7 7
umber_of_serial_i_os 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
包装材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
ckage_code PGA PGA PGA PGA PGA PGA
包装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
包装尺寸 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
eak_reflow_temperature__cel_ NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
qualification_status COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
seated_height_max 5.16 mm 5.16 mm 5.16 mm 5.16 mm 5.16 mm 5.16 mm
额定供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
工艺 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子涂层 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
ime_peak_reflow_temperature_max__s_ NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
length 26.92 mm 26.92 mm 26.92 mm 26.92 mm 26.92 mm 26.92 mm
width 26.92 mm 26.92 mm 26.92 mm 26.92 mm 26.92 mm 26.92 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
基于DSP和FPGA的信号采集的设计与实现
基于DSP和FPGA的信号采集的设计框图和实现代码...
jiakun260 DSP 与 ARM 处理器
MPLAB编译问题
Clean: Deleting intermediary and output files.Clean: Deleted file "C:\Program Files\Microchip\lzz1\lzz001.cce".Clean: Done.Executing: "C:\HT-PIC\BIN\PICC.EXE" -C -E"lzz001.cce" "lzz001.c" -O"lzz001.ob...
youliam 嵌入式系统
关于nios烧写问题、求大神帮助
使用的是ep2s180f1020i4的片子,配置芯片epcs64,用flash programmer 进行烧写,从状态栏来看 烧写成功了,但是上电后没有任何反应,不止nios没跑起来,连逻辑都没烧进去,但是在线运行时是正常的,单独烧写逻辑从新上电也是可以起来的,就是用nios烧不好使,9.1版本的quatus和nios,xp和win7环境下都试过, 情况一样,在网上也有遇到这种情况的人,但是都没给...
xixiangnan FPGA/CPLD
关于am335x双网口问题
大家好:我用am3352连接两个不同型号(RTL8201和IP101G)的phy,phy物理地址分别0和3,分别对应网口0和网口1,都使用rmii接口。现象有如下:1、在linux系统里,插拔网口0,没有任何反应,ping网口0页无法ping通。插拔网口1,会有驱动的link up 和 link down的信息,并且网口0和网口1提示信息保持同步,也会同时up和down。网口1可以ping通。2、...
wangtongsheng DSP 与 ARM 处理器
做个200元左右的简单PDA,该选那种ARM
准备做个简单的PDA,有些基本功能,比如记事本、日程安排、电子字典等,用小尺寸的LCD显示,触摸屏输入。希望功耗低、成本低:-)准备用ucLinux , 最好能够做成超薄型的请教采用那种ARM片子比较好?那位高人有方案呢?...
lfjwfm ARM技术
功放与音响配接四要素
[i=s] 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 19:59 编辑 [/i]在设计、安装一套音响系统时,不免遇到功放与音箱的配接问题。在音色方面,会注意其搭配上是否冷暖相宜、软硬适中,最终使整套器材还原音色呈中性,这仅是从艺术方面考虑。从技术方面考虑功放与音箱配接的要素有:一、功率匹配,二、功率储备量匹配,三、阻抗匹配,四、阻尼系数的匹配。如果我们在配接时认识到上述四点...
lorant 移动便携

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 702  746  1173  1263  1679 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved