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(新加坡 2016 年5月31日) Molex为包括航天和国防、汽车、医疗、仪表、电信和无线在内的众多行业开发并交付创新性、多样化的集成式射频/微波连接器和线缆组件产品组合。 全套的产品和应用组合中含有 90 种以上的射频连接器接口，包括 Temp-Flex 特种电线和电缆产品，以及 SDP Telecom 的产品组合，后者的范围从复杂的表面贴装无源微波结构直至高精密的子组件和集成式...[详细]

　　对于仿人足球机器人来说，视觉功能是极其重要的。在足球机器人的各种关键技术中，是应用范围最广，最为基本的技术之一。移动机器人视觉的研究主要集中在颜色模型建立、目标识别、定位以及跟踪等方面。仿人机器人视觉系统的识别与定位算法也是目前的研究热点，目标的实时识别与定位是足球机器人在足球赛中精确踢球的前提。文章主要是针对目前足球机器人在视觉系统上所存在的问题进行了颜色模型建立及目标定位算法的改进，加...[详细]

2017年3月28日，北京——英特尔与《新智元》联合举办的2017年中国人工智能（AI）开年盛典——2017新智元开源·生态AI技术峰会27日在北京开幕。英特尔中国研究院院长宋继强博士发表了主题演讲并对英特尔在人工智能领域的最新技术创新和产业协作策略做深度解读。他指出，随着计算力的突破，数据洪流的爆发和算法的不断创新，人工智能发展已到爆发的临界点，这意味着我们正处于一个AI发展的“黄金时代”，英...[详细]

　　电子设备中使用着大量各种类型的 电子元器件 ，设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的。因此怎么正确检测电子元器件就显得尤其重要，这也是电子维修人员必须掌握的技能。下面是部分常见电子元器件检测经验和技巧，供大家参考。 　　1．测整流电桥各脚的极性 　　万用表置R 1k挡，黑表笔接桥堆的任意引脚，红表笔先后测其余三只脚，如果读数均为无穷大，则黑表笔所接为桥堆的输出正极，如果读数为4～1...[详细]

本节叙述串口FLASH在TinyOS上的移植。 FLASH采用华邦的W25X80，存储容量8M bit，通过SPI接口进行数据读写，具有写保护功能。 采用3层模型，最底层实现在特定平台中的引脚连接，以及SPI接口的连接。中间层提供Flash接口，该接口为带参数接口（主要是为了学习带参数接口的应用，FLASH的擦除可以体现此方法的优点），参数即为写FLASH的命令。最高层提供应用层模块的接口。...[详细]

一.仪器型号：泰克DPO7254示波器 二.故障：基线波形异常，自检报错，自校准失败 三.维修检测： 经过自诊断检测发现，仪器采集板多个报错，说明采集板模块有组件损坏。结合故障现象，定位故障在采集模块及通道组件。 四.维修： 更换损坏组件，模块，整机调整仪器指标，修复仪器 维修结果：示波器维修成功。 ...[详细]

虽然只有12年的历史，但finFET已经走到了尽头。从3nm开始，它们将被环栅 (GAA)取代，预计这将对芯片的设计方式产生重大影响。 如今，GAA主要有两种类型——纳米片和纳米线。关于纳米片以及纳米片和纳米线之间的区别存在很多混淆。业界对这些设备仍然知之甚少，或者某些问题的长期影响有多大。与任何新设备一样，第一代是一种学习工具，随着时间的推移会不断改进。 我们为什么要进行此更改？ime...[详细]

韩国国内排名第一的工业机器人企业现代重工公司将参加韩国“2018世界机器人大会”并在展会展示协作机器人。现代重工虽然没有公开将展示的产品，据观测，可能是自主研发的协作机器人概念产品。 这次展会以协作机器人为切入点将是现代重工展示技术力的舞台。 这次韩国机器人大会将吸引国内外协作机器人专门企业会参展，业界排名第一的UR机器人，现代重工，韩华精密机械，斗山机器人，SBB等7个国家12...[详细]

　　根据工信部《意见》提出的发展目标：到2020年，民用 无人机 产业持续快速发展，产值达到600亿元，年均增速40%以上。到2025年，民用 无人机 产值达到1800亿元，年均增速25%以上。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 无人机 现在已经广泛应用生活的各个场景之中，部分安防厂商正准备摩拳擦掌分一杯羹的时候，安防知识网近期采访了一位安防前辈，针对近期无人机及智能化的话题...[详细]

一、行业背景 随着互联网的迅猛发展，现代臂正成为制造业的明星。其在柔性加工等生产领域的广泛应用，推动了制造业的转型升级。制造企业纷纷采用高效、的机械臂，但伴随着自动化生产的大规模普及，机械臂设备突发故障成为产能的隐患，对企业造成巨大损失。在这一背景下，北京东用提出了工业机器人远程维护解决方案，旨在帮助企业实现设备的实时监控与维护。 二、方案优势 针对现代工业机器人的维护需求，东用科技提出了一套...[详细]

　 NAND闪存已经成为固态存储的现行标准，并且正在向3D立体堆叠和更新工艺迈进，不过它也存在诸多问题，尤其是寿命随着工艺的先进化而不断缩短，TLC格式也引发了诸多质疑，因此研发一种可取而代之的新式非易失性存储技术势在必行。 　　这其中最有希望的就是电阻式RAM(简称RRAM)，三星、闪迪等巨头都在投入，但走在最前列的是一家美国创业公司Crossbar。 　　Crossbar成立于2010年...[详细]

    安卓中国8月6日消息，近日贾跃亭正式接任酷派董事长一职，而今天贾跃亭就在自己的微博称将会努力把自己的生态手机在两年内销售破一亿台。看来这贾跃亭新官上任口气还真不小。     之前乐视已经花巨资成功收购酷派手机成为酷派最大股东，而酷派与乐视合作的手机产品也已经提前在网络上曝光。而今，酷派手机正式公布，原董事长郭德英正式卸任，酷派手机董事长由乐视集团贾跃亭出任。   ...[详细]

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）昨（4）日公布最新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收达320.2亿美元、年减13.3％，惟明（2014）年荣景可期，将出现23.2％的强劲成长，台湾则连续第4年蝉联全球第一。 台积电今年资本支出约达98亿美元，明年可望冲至100亿美元以上，至于联电、华亚科明年至少也有新台币百亿元以上投资规模，因此台湾明年仍是全球半导体设备支出最大国。在台...[详细]

台积电一年一度的技术论坛订下周四（25）日在新竹登场，在美商应材公司材料技术获致重大突破下，预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定，预料论坛中将揭橥5nm量产时程，也将成为全球第一个对外宣布提供5nm代工服务的晶圆厂。 台积电供应键透露，今年台积电技术论坛将由共同执行长暨总经理魏哲家担纲主持，除揭示台积电引以为傲的7nm即将于今年底进行投片量产外，也将确立5奈米制程试产和量产时程；同时也会针对市...[详细]

硬件环境：神州一号板 软件环境：MDK 1、sd卡硬件初始化 PA5---------CLK PA6---------MISO PA7---------MOSI PB7---------CS void TurnToSD(void) { SPI_InitTypeDef SPI_InitStructure; GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure; ...[详细]