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富士通半导体有限公司和SuVolta，Inc今日宣布，通过将SuVolta的PowerShrink?低功耗CMOS与富士通半导体的低功耗工艺技术集成，已经成功地展示了在0.425V超低电压下，SRAM(静态随机存储)模块可以正常运行。这些技术降低能耗，为即将出现的终极“生态”产品铺平道路。技术细节和结果将会在12月5日开始在华盛顿召开的2011年国际电子器件会议(IEDM)上发表。 从移动电...[详细]

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 2015 年 8 月 31 日 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高压、高集成度、低噪声双输出电源 LTC3265，该器件采用单个正输入电源 (VIN_P)，以及无需任何电感器就可产生高达 2 VIN_P 的低噪声双极电源轨。LTC3265 包括一个升压倍增充电泵、一个负输出充电泵和两个...[详细]

高效并有效地为复杂系统供电 –– RUTRONIK POWER为电动汽车等巨大设计挑战提供了解决方案 领先的全球电子分销商儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)提供专为应对最具挑战性客户应用而量身定做的特定产品和服务系列。RUTRONIK POWER系列提供了可扩展的解决方案，用于为复杂的系统提供能量转换，不论是开关、驱动还是连接电阻、电容或电...[详细]

　　全国经济数据19日公布之后，各省份也纷纷发布年度经济运行情况。从已公布的几个省份来看，各地GDP增速快慢不一，但第三产业增加值普遍增速较快，10%左右的年度增幅明显高于全国6.9%的GDP增速。 　　 第三产业表现抢眼 　　湖北省20日发布年度数据，该省去年实现GDP29550.19亿元，按可比价格计算，比上年增长8.9%，增长幅度高于全国2.0个百分点。 　　其中，第一产业增加值3309...[详细]

工信部：从材料工艺水平等方面推进3D打印发展 腾讯科技讯 2月28日，工信部今日联合发改委、财政部发文，制定未来关于3D打印的发展规划。文件指出，要从五方面来推进3D打印的发展：着力突破3D打印专用材料、加快提升3D打印工艺技术水平、加速发展3D打印装备及核心器件、建立和完善产业标准体系、大力推进应用示范。 以下为《国家增材制造产业发展推进计划（2015-2016年）》全文： 为落实国务院关...[详细]

先进制程发展虽然面临诸多挑战，但在产业链上下游携手合作、众志成城的情况下，却是关关难过关关过。设备与材料商的不断创新，是让半导体制造能够不断向物理极限发动挑战最重要的奥援。 虽然摩尔定律(Moore's Law)已经失效的说法在半导体业界不断被提及，但在本届SEMICON Taiwan展上，完全感觉不到制程微缩的脚步即将告终的氛围。从10纳米一路向下到7纳米、甚至3纳米，都是各家参展厂商所聚...[详细]

今日上午，荣耀在官微宣布启动新一轮的老款手机安卓8.0系统升级计划。在6月30日，将向荣耀8、荣耀V8、荣耀Note 8、荣耀畅玩6X等四款2016年发布的老机型推送EMUI 8.0+Android 8.0系统体验版。同时，后续将陆续开放全量推送。此外，荣耀手机官方强调，本次升级的是安卓8.0内核，这个难度和投入都大大超过只有UI交互界面的升级。 　　据介绍，6月30日推送的系统体验更新，需要...[详细]

    LTE网络将一步步压缩DSL网络生存空间。长程演进计划(LTE)网络市场规模持续扩张的同时，电信运营商布建LTE所需的资本支出(CAPEX)亦持续下滑，因而已对数字用户回路线(DSL)与 光纤 到户(FTTx)技术造成不少威胁，未来甚至可望跃居家庭网络市场技术主流，掀动家庭网络从有线转移到无线的通讯革命。 　　友讯科技移动运营商事业处(Mobile Service Provider BU)...[详细]

        市场昨（17）日传出，全球第三大DRAM厂韩国SK海力士无锡厂机台发生问题，导致对OEM厂商DRAM供货可能大减，昨天晚间DRAM现货价最高涨幅逾7%，24小时内涨逾9%，有助南科（2408）、华亚科等业者营运。 SK海力士无锡厂机台出状况的相关消息尚未获得公司证实，业界评估相关传闻可能性低，但坦言近期DRAM供给确实出现吃紧，相关消息使得原本担心拿不到货的通路进场扫货，造成昨日...[详细]

多家媒体报道称，Strategy Analytics发布的报告显示在2020年2月份，小米全球的出货量超过了华为，仅次于三星、苹果，排在第三位。 对于出货量超过华为一事，小米多位高管出来分享了自己的观点。 首先是小米公司 Redmi产品总监王腾，他称2月份很不容易，大家受疫情的影响非常大。销量追上的背后是小米系产品竞争力的不断提升，快速缩小跟友商的差距，华为系依然十分强大，小米还要认...[详细]

虽然物联网(IoT)及4G LTE议题仍不断炒热IC半导体产业，但受限于个人电脑与行动装置销售不如预期，2015年的IC半导体产值透露轻微寒意；TrendForce旗下拓墣产业研究所最新报告显示，1995年到2014年间，上半年与前年的同期增比发生下滑的情形出现过六次，除了2013年全年产值年增微幅上升1.9%外，其余五年产值年增率均呈现衰退。 在消费者年度消费偏好没有明显改变下，拓墣预估...[详细]

全球电脑芯片巨鳄英特尔将斥200亿元的巨额资金在华建厂，有传言说该投资本来是要投往印度的。不出意外，下周一，年度访华的英特尔公司总裁兼CEO保罗·欧德宁将宣布该重大决定，这是中国IT产业的重大利好。 有消息称，新厂选址在大连，该项目拟建设形成月产12英寸、90纳米集成电路芯片5.2万片的生产能力，主要产品为CPU芯片组。令人激动的是，该项目总投资预计高达近200亿元人民币。 这将是英特尔继在...[详细]

2018年10月29日福建晋华被美国列入出口管制实体清单，宣布限制向晋华出口半导体制造设备等美国产品，此事件被视为美国开始全力打压中国半导体产业的开端；2020年8月7日，华为余承东悲情宣布，海思麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。 按照计划，中国目标在2025年达到半导体自给率70%。然而一张接一张的禁令一次次地提醒我们落后就要挨打，不到两年的时间里，美国对以华为为代表的中国...[详细]

苹果(Apple)今年推出的iPhone X中，以TrueDepth相机实现的脸部辨识技术Face ID，是最吸睛的亮点。虽然苹果并未公开说明TrueDepth相机背后的核心技术，但考虑到红外线(IR)技术的先天限制，专家认为，该相机惟有采用光波发散角度小、光束集中的VCSEL组件，并搭配时差测距技术才有办法实现。 交通大学光电工程学系特聘教授郭浩中表示，iPhone Ｘ内建的TrueDepth...[详细]

CAN（Controller Area Network）是一种用于汽车和工业控制系统的局域网技术，它具有高可靠性、实时性和灵活性。而RS-485是一种串行通信协议，常用于长距离通信和多点通信。将CAN总线数据转换为RS-485数据，可以方便地实现不同通信协议之间的数据交换。 本文将详细介绍CAN转485数据的对应关系，包括CAN总线和RS-485通信原理、数据格式、转换方法和应用实例等方面的...[详细]