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SSLDL-LVQ-25J

产品描述Active Delay Line, 1-Func, 1-Tap, True Output, Hybrid, J LEAD, MODULE-8/4
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小42KB,共1页
制造商Engineered Components Co
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SSLDL-LVQ-25J概述

Active Delay Line, 1-Func, 1-Tap, True Output, Hybrid, J LEAD, MODULE-8/4

SSLDL-LVQ-25J规格参数

参数名称属性值
厂商名称Engineered Components Co
零件包装代码SOIC
包装说明SOJ, SMDIP4/8,.4
针数4
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDSO-J4
长度12.7 mm
逻辑集成电路类型ACTIVE DELAY LINE
功能数量1
抽头/阶步数1
端子数量4
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码SOJ
封装等效代码SMDIP4/8,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源3/3.3 V
可编程延迟线NO
Prop。Delay @ Nom-Sup26 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度8.255 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术HYBRID
温度等级INDUSTRIAL
端子形式J BEND
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
总延迟标称(td)25 ns
宽度9.525 mm

SSLDL-LVQ-25J相似产品对比

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描述 Active Delay Line, 1-Func, 1-Tap, True Output, Hybrid, J LEAD, MODULE-8/4 Active Delay Line, 1-Func, 1-Tap, True Output, Hybrid, GULLWING, MODULE-8/4 Active Delay Line, 1-Func, 1-Tap, True Output, Hybrid, GULLWING, MODULE-8/4 Active Delay Line, 1-Func, 1-Tap, True Output, Hybrid, THRU-HOLE, MODULE-8/4 Active Delay Line, 1-Func, 1-Tap, True Output, Hybrid, J LEAD, MODULE-8/4 Active Delay Line, 1-Func, 1-Tap, True Output, Hybrid, J LEAD, MODULE-8/4 Active Delay Line, 1-Func, 1-Tap, True Output, Hybrid, THRU-HOLE, MODULE-8/4
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC DIP SOIC SOIC DIP
包装说明 SOJ, SMDIP4/8,.4 SOP, GWDIP4/8,.5 SOP, GWDIP4/8,.5 QIP, DIP4/8,.25,67 SOJ, SMDIP4/8,.4 SOJ, SMDIP4/8,.4 QIP, DIP4/8,.25,67
针数 4 4 4 4 4 4 4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
JESD-30 代码 R-XDSO-J4 R-XDSO-G4 R-XDSO-G4 R-XDIP-P4 R-XDSO-J4 R-XDSO-J4 R-XDIP-P4
长度 12.7 mm 12.7 mm 12.7 mm 12.7 mm 12.7 mm 12.7 mm 12.7 mm
逻辑集成电路类型 ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
抽头/阶步数 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 4 4 4 4 4 4 4
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 SOJ SOP SOP QIP SOJ SOJ QIP
封装等效代码 SMDIP4/8,.4 GWDIP4/8,.5 GWDIP4/8,.5 DIP4/8,.25,67 SMDIP4/8,.4 SMDIP4/8,.4 DIP4/8,.25,67
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
可编程延迟线 NO NO NO NO NO NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 8.255 mm 8.255 mm 8.255 mm 7.366 mm 8.255 mm 8.255 mm 7.366 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES NO YES YES NO
技术 HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 J BEND GULL WING GULL WING PIN/PEG J BEND J BEND PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
总延迟标称(td) 25 ns 80 ns 25 ns 24 ns 125 ns 22 ns 85 ns
宽度 9.525 mm 9.525 mm 9.525 mm 6.35 mm 9.525 mm 9.525 mm 6.35 mm
厂商名称 Engineered Components Co - Engineered Components Co Engineered Components Co Engineered Components Co Engineered Components Co Engineered Components Co
Prop。Delay @ Nom-Sup 26 ns 82.5 ns 26 ns 25 ns 129 ns 23 ns -
为什么好办法在1602上让多出的数据转到第二行显示??
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