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X24C02PMG-3.5

产品描述EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDIP8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8
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文件大小291KB,共16页
制造商IC Microsystems Sdn Bhd
标准
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X24C02PMG-3.5概述

EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDIP8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8

X24C02PMG-3.5规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称IC Microsystems Sdn Bhd
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最大时钟频率 (fCLK)0.1 MHz
JESD-30 代码R-PDIP-T8
长度10.03 mm
内存密度2048 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数256 words
字数代码256
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织256X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.07 mm
串行总线类型I2C
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)3.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
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