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U630H64XSK35: 产品描述8KX8 NON-VOLATILE SRAM, 35ns, UUC35, DIE-35; 产品类别存储存储; 文件大小244KB，共16页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

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U630H64XSK35概述

8KX8 NON-VOLATILE SRAM, 35ns, UUC35, DIE-35

U630H64XSK35规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	DIE
包装说明	DIE, DIE OR CHIP
针数	35
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	35 ns
JESD-30 代码	R-XUUC-N35
JESD-609代码	e0
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	35
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	8KX8
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装等效代码	DIE OR CHIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.027 A
最大压摆率	0.085 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

U630H64XSK35相似产品对比

	U630H64XSK35	U630H64XSC25	U630H64XSA35	U630H64XSK25	U630H64XSC35	U630H64XSC45	U630H64XSK45
描述	8KX8 NON-VOLATILE SRAM, 35ns, UUC35, DIE-35	8KX8 NON-VOLATILE SRAM, 25ns, UUC35, DIE-35	8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, UUC35, DIE-35	8KX8 NON-VOLATILE SRAM, 25ns, UUC35, DIE-35	8KX8 NON-VOLATILE SRAM, 35ns, UUC35, DIE-35	8KX8 NON-VOLATILE SRAM, 45ns, UUC35, DIE-35	8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 45 ns, UUC35, DIE-35
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIE	DIE	DIE	DIE	DIE	DIE	DIE
包装说明	DIE, DIE OR CHIP	DIE, DIE OR CHIP	DIE, DIE OR CHIP	DIE, DIE OR CHIP	DIE, DIE OR CHIP	DIE, DIE OR CHIP	DIE, DIE OR CHIP
针数	35	35	35	35	35	35	35
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	35 ns	25 ns	35 ns	25 ns	35 ns	45 ns	45 ns
JESD-30 代码	R-XUUC-N35	R-XUUC-N35	R-XUUC-N35	R-XUUC-N35	R-XUUC-N35	R-XUUC-N35	R-XUUC-N35
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	35	35	35	35	35	35	35
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000	8000	8000	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	125 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C
组织	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIE	DIE	DIE	DIE	DIE	DIE	DIE
封装等效代码	DIE OR CHIP	DIE OR CHIP	DIE OR CHIP	DIE OR CHIP	DIE OR CHIP	DIE OR CHIP	DIE OR CHIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240	240	240	240
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.027 A	0.03 A	0.027 A	0.034 A	0.025 A	0.02 A	0.03 A
最大压摆率	0.085 mA	0.09 mA	0.085 mA	0.095 mA	0.08 mA	0.075 mA	0.08 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	-	-	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)

U630H64XSK35

U630H64XSK35概述

U630H64XSK35规格参数

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