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S29GL256N10TAIV23

产品描述Flash, 16MX16, 100ns, PDSO56,
产品类别存储    存储   
文件大小3MB,共110页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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S29GL256N10TAIV23概述

Flash, 16MX16, 100ns, PDSO56,

S29GL256N10TAIV23规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
包装说明TSSOP, TSSOP56,.8,20
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间100 ns
备用内存宽度8
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PDSO-G56
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
部门数/规模256
端子数量56
字数16777216 words
字数代码16000000
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP56,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小8/16 words
并行/串行PARALLEL
电源1.8,3/3.3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
部门规模128K
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.07 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
切换位YES
类型NOR TYPE

 
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