Configuration Memory, 4MX1, Serial, CMOS, PQCC44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | PLASTIC, MS-018AC, LCC-44 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 16.5862 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | CONFIGURATION MEMORY |
| 内存宽度 | 1 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 4MX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大待机电流 | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.005 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 16.5862 mm |
| 写保护 | HARDWARE |
| AT17LV040-10JC | AT17LV040-10AI | AT17LV040-10AC | AT17LV040-10JI | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Configuration Memory, 4MX1, Serial, CMOS, PQCC44 | Configuration Memory, 4MX1, Serial, CMOS, PQFP44 | Configuration Memory, 4MX1, Serial, CMOS, PQFP44 | Configuration Memory, 4MX1, Serial, CMOS, PQCC44 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | PLASTIC, MS-018AC, LCC-44 | 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026ACB, TQFP-44 | 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026ACB, TQFP-44 | PLASTIC, MS-018AC, LCC-44 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknow | unknown | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 16.5862 mm | 10 mm | 10 mm | 16.5862 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bi | 4194304 bit | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY |
| 内存宽度 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 44 | 44 |
| 字数 | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 | 4000000 | 4000000 | 4000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
| 组织 | 4MX1 | 4MX1 | 4MX1 | 4MX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | TQFP | TQFP | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | TQFP44,.47SQ,32 | TQFP44,.47SQ,32 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK, THIN PROFILE | FLATPACK, THIN PROFILE | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 240 | 240 | 225 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 4.57 mm |
| 最大待机电流 | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.005 mA | 0.005 mA | 0.005 mA | 0.005 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | J BEND | GULL WING | GULL WING | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 16.5862 mm | 10 mm | 10 mm | 16.5862 mm |
| 写保护 | HARDWARE | HARDWARE | HARDWARE | HARDWARE |
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