ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, 8 Channel, Serial Access, PDSO20, 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 2.048 V |
| 最小模拟输入电压 | -2.048 V |
| 最长转换时间 | 2 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 7.2 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0488% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 8 |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出位码 | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.133 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.3 mm |
| MAX192ACAP-G002 | MAX192ACAP-TG002 | |
|---|---|---|
| 描述 | ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, 8 Channel, Serial Access, PDSO20, 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20 | ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, 8 Channel, Serial Access, PDSO20, 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SSOP | SSOP |
| 包装说明 | 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20 | 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20 |
| 针数 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 2.048 V | 2.048 V |
| 最小模拟输入电压 | -2.048 V | -2.048 V |
| 最长转换时间 | 2 µs | 2 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 7.2 mm | 7.2 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0488% | 0.0488% |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 8 | 8 |
| 位数 | 10 | 10 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 输出位码 | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 245 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.133 MHz | 0.133 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK |
| 座面最大高度 | 2 mm | 2 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.3 mm | 5.3 mm |
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