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HY62U8200BLLT1-70

产品描述Standard SRAM, 256KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32
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文件大小274KB,共11页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HY62U8200BLLT1-70概述

Standard SRAM, 256KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32

HY62U8200BLLT1-70规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码TSOP1
包装说明TSOP1, TSSOP32,.8,20
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
长度18.4 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP32,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最小待机电流2 V
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)3.3 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8 mm
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