Passive Delay Line, 1-Func, 1-Tap, True Output, Hybrid, PDIP24, PLASTIC, DIP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-24 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 其他特性 | MEETS MIL-D-23859C; TD/TR = 10/1; DIELECTRIC STRENGTH 50VDC |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 32.258 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PASSIVE DELAY LINE |
| 功能数量 | 1 |
| 抽头/阶步数 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出阻抗标称值（Z0） | 250 Ω |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 可编程延迟线 | NO |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 399 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 7.493 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 总延迟标称（td） | 380 ns |
| 宽度 | 15.24 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 2211-380D | 2211-180D | 2211-750D | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Passive Delay Line, 1-Func, 1-Tap, True Output, Hybrid, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 | Passive Delay Line, 1-Func, 1-Tap, True Output, Hybrid, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 | Passive Delay Line, 1-Func, 1-Tap, True Output, Hybrid, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-24 | DIP, DIP24,.6 | PLASTIC, DIP-24 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
| 其他特性 | MEETS MIL-D-23859C; TD/TR = 10/1; DIELECTRIC STRENGTH 50VDC | MEETS MIL-D-23859C; TD/TR = 10/1; DIELECTRIC STRENGTH 50VDC | MEETS MIL-D-23859C; TD/TR = 10/1; DIELECTRIC STRENGTH 50VDC |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-PDIP-T24 | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 32.258 mm | 32.258 mm | 32.258 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PASSIVE DELAY LINE | PASSIVE DELAY LINE | PASSIVE DELAY LINE |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 抽头/阶步数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出阻抗标称值（Z0） | 250 Ω | 250 Ω | 250 Ω |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 可编程延迟线 | NO | NO | NO |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 399 ns | 189 ns | 787.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 7.493 mm | 7.493 mm | 7.493 mm |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 总延迟标称（td） | 380 ns | 180 ns | 750 ns |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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