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LSN-2.5/10-D3

产品描述DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 25W, Hybrid, SIP-11/10
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小301KB,共12页
制造商DATEL Inc
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LSN-2.5/10-D3概述

DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 25W, Hybrid, SIP-11/10

LSN-2.5/10-D3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称DATEL Inc
零件包装代码SFM
包装说明,
针数11/10
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE
最大输入电压3.6 V
最小输入电压3 V
标称输入电压3.3 V
JESD-30 代码R-XSMA-P10
JESD-609代码e0
最大负载调整率0.25%
功能数量1
输出次数1
端子数量10
最高工作温度65 °C
最低工作温度-40 °C
最大输出电压2.75 V
最小输出电压2.25 V
标称输出电压2.5 V
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术HYBRID
温度等级OTHER
端子面层TIN LEAD
端子形式PIN/PEG
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最大总功率输出25 W
微调/可调输出YES

LSN-2.5/10-D3相似产品对比

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描述 DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 25W, Hybrid, SIP-11/10 DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, SIP-11/10 DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 10W, Hybrid, SIP-11/10 DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, SIP-11/10 DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, Hybrid, SIP-11/10
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 DATEL Inc DATEL Inc DATEL Inc DATEL Inc DATEL Inc
零件包装代码 SFM SFM SFM SFM SFM
针数 11/10 11/10 11/10 11/10 11/10
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE
最大输入电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小输入电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称输入电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
JESD-30 代码 R-XSMA-P10 R-XSMA-P10 R-XSMA-P10 R-XSMA-P10 R-XSMA-P10
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
最大负载调整率 0.25% 0.25% 0.25% 0.25% 0.25%
功能数量 1 1 1 1 1
输出次数 1 1 1 1 1
端子数量 10 10 10 10 10
最高工作温度 65 °C 65 °C 71 °C 65 °C 65 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
最大输出电压 2.75 V 2.2 V 1.1 V 1.98 V 1.65 V
最小输出电压 2.25 V 1.8 V 0.9 V 1.62 V 1.35 V
标称输出电压 2.5 V 2 V 1 V 1.8 V 1.5 V
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
微调/可调输出 YES YES YES YES YES
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