IDT7MPV4145S15M概述

SRAM Module, 256KX32, 15ns, CMOS

IDT7MPV4145S15M规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	15 ns
其他特性	USER SELECTABLE AS 256K X 32
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XZMA-N72
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	32
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	72
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX32
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM
封装等效代码	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	16.764 mm
最大待机电流	0.08 A
最小待机电流	3 V
最大压摆率	1.2 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

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	IDT7MPV4145S15M	IDT7MPV4145S12M	IDT7MPV4060S12M	IDT7MPV4060S15M	IDT7MPV4060S20M	IDT7MPV4145S20M
描述	SRAM Module, 256KX32, 15ns, CMOS	SRAM Module, 256KX32, 12ns, CMOS	SRAM Module, 128KX32, 12ns, CMOS	SRAM Module, 128KX32, 15ns, CMOS	SRAM Module, 128KX32, 20ns, CMOS	SRAM Module, 256KX32, 20ns, CMOS
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	15 ns	12 ns	12 ns	15 ns	20 ns	20 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XZMA-N72	R-XZMA-N72	R-XZMA-N72	R-XZMA-N72	R-XZMA-N72	R-XZMA-N72
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72
字数	262144 words	262144 words	131072 words	131072 words	131072 words	262144 words
字数代码	256000	256000	128000	128000	128000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX32	256KX32	128KX32	128KX32	128KX32	256KX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	225	225
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	16.764 mm	16.764 mm	16.764 mm	16.764 mm	16.764 mm	16.764 mm
最大待机电流	0.08 A	0.08 A	0.04 A	0.04 A	0.04 A	0.08 A
最小待机电流	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
最大压摆率	1.2 mA	1.2 mA	0.6 mA	0.6 mA	0.6 mA	1.2 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
其他特性	USER SELECTABLE AS 256K X 32	USER SELECTABLE AS 256K X 32	USER SELECTABLE AS 128K X 32	USER SELECTABLE AS 128K X 32	-	-
湿度敏感等级	1	-	-	1	1	1

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