8-bit MCU with Flash or ROM, 10-bit ADC, 5 timers, SPI, 2x LINSCI"
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 7 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | ST72 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 7 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 26 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP32,.35SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 2048 |
| ROM（单词） | 61440 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 12 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| ST72F361K9TCXS | ST72F361AR9TAXS | ST72F361K9TCS | ST72F361AR9TAS | ST72F361AR9TATR | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-bit MCU with Flash or ROM, 10-bit ADC, 5 timers, SPI, 2x LINSCI" | 8-bit MCU for automotive with K Flash, 10-bit ADC, 5 Timers, SPI, 2x LINSCI | 8-bit MCU with Flash or ROM, 10-bit ADC, 5 timers, SPI, 2x LINSCI" | 8-bit MCU for automotive with K Flash, 10-bit ADC, 5 Timers, SPI, 2x LINSCI | 8-bit MCU for automotive with K Flash, 10-bit ADC, 5 Timers, SPI, 2x LINSCI |
| Brand Name | STMicroelectronics | STMicroelectronics | STMicroelectronics | STMicroelectronics | STMicroelectronics |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | compliant | unknown | compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | ST72 | ST72 | ST72 | ST72 | ST72 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 16 MHz |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G32 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 |
| 长度 | 7 mm | 10 mm | 7 mm | 10 mm | 10 mm |
| I/O 线路数量 | 26 | 50 | 26 | 50 | 48 |
| 端子数量 | 32 | 64 | 32 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP | LFQFP | LQFP | LFQFP | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP32,.35SQ,32 | QFP64,.47SQ,20 | QFP32,.35SQ,32 | QFP64,.47SQ,20 | QFP64,.47SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 2048 | 2048 | 2048 | 2048 | 2048 |
| ROM（单词） | 61440 | 61440 | 61440 | 61440 | 61440 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 速度 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 12 mA | 12 mA | 12 mA | 12 mA | 12 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 7 mm | 10 mm | 7 mm | 10 mm | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | - | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP | - |
| 包装说明 | 7 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-32 | 10 X 10 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-64 | 7 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-32 | 10 X 10 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-64 | - |
| 针数 | 32 | 64 | 32 | 64 | - |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | - |
| JESD-609代码 | e3 | e4 | e3 | e4 | - |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED | 260 | - |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED | 30 | - |
| 片上程序ROM宽度 | - | 8 | 8 | - | 8 |
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