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MX27C256MI-70

产品描述OTP ROM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOP-28
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文件大小518KB,共12页
制造商Macronix
官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx
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MX27C256MI-70概述

OTP ROM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SOP-28

MX27C256MI-70规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Macronix
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP28,.5
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
内存密度262144 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP28,.5
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压12.5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
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