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LM258AWPT

产品描述DUAL OP-AMP, 4000uV OFFSET-MAX, 1.1MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, TSSOP-8
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小321KB,共12页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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LM258AWPT概述

DUAL OP-AMP, 4000uV OFFSET-MAX, 1.1MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, TSSOP-8

LM258AWPT规格参数

参数名称属性值
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明ROHS COMPLIANT, TSSOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.1 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.05 µA
标称共模抑制比85 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压4000 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.4 mm
低-偏置NO
低-失调NO
微功率YES
功能数量2
端子数量8
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
功率NO
电源5 V
可编程功率NO
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最小摆率0.3 V/us
标称压摆率0.6 V/us
最大压摆率1 mA
供电电压上限32 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
标称均一增益带宽1100 kHz
最小电压增益25000
宽带NO
宽度3 mm

LM258AWPT相似产品对比

LM258AWPT LM258AWD LM358AWN LM358AWS
描述 DUAL OP-AMP, 4000uV OFFSET-MAX, 1.1MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, TSSOP-8 DUAL OP-AMP, 4000uV OFFSET-MAX, PDSO8, PLASTIC, SO-8 DUAL OP-AMP, 4000uV OFFSET-MAX, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 DUAL OP-AMP, 4000uV OFFSET-MAX, PDSO8, MINI, PLASTIC, SO-8
零件包装代码 SOIC SOIC DIP SOIC
包装说明 ROHS COMPLIANT, TSSOP-8 PLASTIC, SO-8 DIP, DIP8,.3 TSSOP, TSSOP8,.19
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.1 µA 0.1 µA 0.1 µA 0.1 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.05 µA 0.05 µA 0.05 µA 0.05 µA
标称共模抑制比 85 dB 85 dB 85 dB 85 dB
频率补偿 YES YES YES YES
最大输入失调电压 4000 µV 4000 µV 4000 µV 4000 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 S-PDSO-G8
低-偏置 NO NO NO NO
低-失调 NO NO NO NO
微功率 YES YES YES YES
功能数量 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 105 °C 105 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP DIP TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.25 SOP8,.25 DIP8,.3 TSSOP8,.19
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
功率 NO NO NO NO
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程功率 NO NO NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.75 mm 5.08 mm 1.1 mm
最小摆率 0.3 V/us 0.3 V/us 0.3 V/us 0.3 V/us
最大压摆率 1 mA 1 mA 1 mA 1 mA
供电电压上限 32 V 32 V 32 V 32 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
最小电压增益 25000 25000 25000 25000
宽带 NO NO NO NO
宽度 3 mm 3.9 mm 7.62 mm 3 mm
厂商名称 ST(意法半导体) - ST(意法半导体) ST(意法半导体)
长度 4.4 mm 4.9 mm - 3 mm
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