RISC Microprocessor, 32-Bit, 1000MHz, CMOS, CBGA292, 21X 21 MM, 1 MM PITCH, CERAMIC, BGA-292
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IBM |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 21X 21 MM, 1 MM PITCH, CERAMIC, BGA-292 |
| 针数 | 292 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 200 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-CBGA-B292 |
| 长度 | 21 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 292 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA292,20X20,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 电源 | 1.5,1.8,2.5,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.137 mm |
| 速度 | 1000 MHz |
| 最大供电电压 | 1.55 V |
| 最小供电电压 | 1.45 V |
| 标称供电电压 | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 21 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
