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HN58X25256TI

产品描述32X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14
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文件大小236KB,共29页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HN58X25256TI概述

32X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14

HN58X25256TI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)5 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
长度5 mm
内存密度256 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量14
字数32 words
字数代码32
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
串行总线类型SPI
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms

HN58X25256TI相似产品对比

HN58X25256TI HN58X25256FPI HN58X25128TI HN58X25128FPI
描述 32X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14 32X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8 16X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14 16X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 TSSOP SOIC TSSOP SOIC
包装说明 TSSOP, SOP, SOP8,.25 TSSOP, TSSOP14,.25 SOP, SOP8,.25
针数 14 8 14 8
Reach Compliance Code unknown unknown compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G8 R-PDSO-G14 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 5 mm 4.89 mm 5 mm 4.89 mm
内存密度 256 bit 256 bit 128 bit 128 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 14 8 14 8
字数 32 words 32 words 16 words 16 words
字数代码 32 32 16 16
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 32X8 32X8 16X8 16X8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP TSSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.73 mm 1.1 mm 1.73 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI SPI
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 3.9 mm 4.4 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
数据保留时间-最小值 - 10 10 10
耐久性 - 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
封装等效代码 - SOP8,.25 TSSOP14,.25 SOP8,.25
电源 - 2/5 V 2/5 V 2/5 V
最大待机电流 - 0.000003 A 0.000003 A 0.000003 A
最大压摆率 - 0.004 mA 0.004 mA 0.004 mA
写保护 - HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE

 
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