32X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最大时钟频率 (fCLK) | 5 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 5 mm |
内存密度 | 256 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 14 |
字数 | 32 words |
字数代码 | 32 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32X8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
串行总线类型 | SPI |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
HN58X25256TI | HN58X25256FPI | HN58X25128TI | HN58X25128FPI | |
---|---|---|---|---|
描述 | 32X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14 | 32X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8 | 16X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14 | 16X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | TSSOP | SOIC | TSSOP | SOIC |
包装说明 | TSSOP, | SOP, SOP8,.25 | TSSOP, TSSOP14,.25 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 14 | 8 | 14 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大时钟频率 (fCLK) | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 5 mm | 4.89 mm | 5 mm | 4.89 mm |
内存密度 | 256 bit | 256 bit | 128 bit | 128 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 14 | 8 | 14 | 8 |
字数 | 32 words | 32 words | 16 words | 16 words |
字数代码 | 32 | 32 | 16 | 16 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 32X8 | 32X8 | 16X8 | 16X8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP | TSSOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.73 mm | 1.1 mm | 1.73 mm |
串行总线类型 | SPI | SPI | SPI | SPI |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm | 3.9 mm | 4.4 mm | 3.9 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms |
数据保留时间-最小值 | - | 10 | 10 | 10 |
耐久性 | - | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles |
封装等效代码 | - | SOP8,.25 | TSSOP14,.25 | SOP8,.25 |
电源 | - | 2/5 V | 2/5 V | 2/5 V |
最大待机电流 | - | 0.000003 A | 0.000003 A | 0.000003 A |
最大压摆率 | - | 0.004 mA | 0.004 mA | 0.004 mA |
写保护 | - | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE |
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