IC OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, UUC6, Operational Amplifier
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
零件包装代码 | WAFER |
包装说明 | DIE, |
针数 | 6 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 30 µA |
标称共模抑制比 | 80 dB |
最大输入失调电压 | 3000 µV |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N6 |
负供电电压上限 | -6 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | UNCASED CHIP |
认证状态 | Not Qualified |
标称压摆率 | 1500 V/us |
供电电压上限 | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
CLC440MDC | CLC440AJE-TR13 | CLC440AJ | |
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描述 | IC OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, UUC6, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, 230 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8, Operational Amplifier | IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,PLASTIC |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | DIE, | SOP, SOP8,.25 | DIP, DIP8,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大输入失调电压 | 3000 µV | 4000 µV | 4000 µV |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N6 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 6 | 8 | 8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIE | SOP | DIP |
封装形状 | UNSPECIFIED | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
供电电压上限 | 6 V | 6 V | 6 V |
表面贴装 | YES | YES | NO |
端子形式 | NO LEAD | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子位置 | UPPER | DUAL | DUAL |
零件包装代码 | WAFER | SOIC | - |
针数 | 6 | 8 | - |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
最大平均偏置电流 (IIB) | 30 µA | 40 µA | - |
标称共模抑制比 | 80 dB | 60 dB | - |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | - |
标称压摆率 | 1500 V/us | 1500 V/us | - |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - |
是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
架构 | - | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | - | 30 µA | 30 µA |
频率补偿 | - | YES | YES |
JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
低-偏置 | - | NO | NO |
低-失调 | - | NO | NO |
微功率 | - | NO | NO |
最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
封装等效代码 | - | SOP8,.25 | DIP8,.3 |
功率 | - | NO | NO |
电源 | - | 5/12/+-5 V | 5/12/+-5 V |
可编程功率 | - | NO | NO |
最小摆率 | - | 600 V/us | 600 V/us |
最大压摆率 | - | 8 mA | 8 mA |
技术 | - | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子节距 | - | 1.27 mm | 2.54 mm |
宽带 | - | YES | YES |
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