KM416C254BLLT-6,KM416C254BLLT-6 pdf中文资料,KM416C254BLLT-6引脚图,KM416C254BLLT-6电路-Datasheet-电子工程世界

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KM416C254BLLT-6: 产品描述EDO DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, TSOP2-40; 产品类别存储存储; 文件大小796KB，共36页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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KM416C254BLLT-6概述

EDO DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, TSOP2-40

KM416C254BLLT-6规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	TSOP2
包装说明	TSOP2, TSOP40/44,.46,32
针数	40
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	60 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G40
JESD-609代码	e0
长度	18.41 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	40
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装等效代码	TSOP40/44,.46,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	512
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
宽度	10.16 mm

KM416C254BLLT-6相似产品对比

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描述	EDO DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, TSOP2-40	EDO DRAM, 256KX16, 50ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, TSOP2-40	EDO DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, SOJ-40	EDO DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-40	EDO DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-40	EDO DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, SOJ-40	EDO DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, TSOP2-40	EDO DRAM, 256KX16, 50ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-40	EDO DRAM, 256KX16, 50ns, CMOS, PDSO40, PLASTIC, SOJ-40
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	TSOP2	TSOP2	SOJ	TSOP2	TSOP2	SOJ	TSOP2	TSOP2	SOJ
包装说明	TSOP2, TSOP40/44,.46,32	TSOP2, TSOP40/44,.46,32	SOJ, SOJ40,.44	TSOP2-R, TSOP40/44,.46,32	TSOP2-R, TSOP40/44,.46,32	SOJ, SOJ40,.44	TSOP2, TSOP40/44,.46,32	TSOP2-R, TSOP40/44,.46,32	SOJ, SOJ40,.44
针数	40	40	40	40	40	40	40	40	40
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	60 ns	50 ns	60 ns	70 ns	60 ns	70 ns	70 ns	50 ns	50 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-J40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-J40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-J40
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	18.41 mm	18.41 mm	25.535 mm	18.41 mm	18.41 mm	25.535 mm	18.41 mm	18.41 mm	25.535 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	40	40	40	40	40	40	40	40	40
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TSOP2	SOJ	TSOP2-R	TSOP2-R	SOJ	TSOP2	TSOP2-R	SOJ
封装等效代码	TSOP40/44,.46,32	TSOP40/44,.46,32	SOJ40,.44	TSOP40/44,.46,32	TSOP40/44,.46,32	SOJ40,.44	TSOP40/44,.46,32	TSOP40/44,.46,32	SOJ40,.44
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512	512	512	512
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	3.56 mm	1.2 mm	1.2 mm	3.56 mm	1.2 mm	1.2 mm	3.56 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
最大压摆率	0.09 mA	0.11 mA	0.09 mA	0.08 mA	0.09 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.11 mA	0.11 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)

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