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HN62444TFP-10

产品描述MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PQFP44, PLASTIC, TQFP-44
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文件大小133KB,共6页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HN62444TFP-10概述

MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PQFP44, PLASTIC, TQFP-44

HN62444TFP-10规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码QFP
包装说明TQFP, TQFP44,.6SQ,32
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间100 ns
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-PQFP-G44
JESD-609代码e0
长度14 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量44
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TQFP
封装等效代码TQFP44,.6SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大待机电流0.00003 A
最大压摆率0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

HN62444TFP-10相似产品对比

HN62444TFP-10 HN62444F-10 HN62444FP-10 HN62444P-10
描述 MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PQFP44, PLASTIC, TQFP-44 MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO48, PLASTIC, SOP-48 MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44 MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP SOIC QFP DIP
包装说明 TQFP, TQFP44,.6SQ,32 SSOP, SOP48,.61,32 QFP, QFP44,.7SQ,32 DIP, DIP40,.6
针数 44 48 44 40
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns
备用内存宽度 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 R-PDSO-G48 S-PQFP-G44 R-PDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 14 mm 20 mm 14 mm 52.8 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 44 48 44 40
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TQFP SSOP QFP DIP
封装等效代码 TQFP44,.6SQ,32 SOP48,.61,32 QFP44,.7SQ,32 DIP40,.6
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH FLATPACK IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 3 mm 3.05 mm 5.08 mm
最大待机电流 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A
最大压摆率 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 15.24 mm
厂商名称 Hitachi (Renesas ) - Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
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