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MPC8572ECPXAUND

产品描述32-BIT, 1333MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023, 33 X 33 MM, PLASTIC, FCBGA-1023
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共138页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MPC8572ECPXAUND概述

32-BIT, 1333MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023, 33 X 33 MM, PLASTIC, FCBGA-1023

MPC8572ECPXAUND规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明HBGA,
针数1023
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率133 MHz
外部数据总线宽度32
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B1023
JESD-609代码e0
长度33 mm
低功率模式YES
端子数量1023
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.38 mm
速度1333 MHz
最大供电电压1.155 V
最小供电电压1.045 V
标称供电电压1.1 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度33 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
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