电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HB56HW465DB-5

产品描述EDO DRAM Module, 4MX64, 50ns, CMOS, SODIMM-144
产品类别存储    存储   
文件大小357KB,共34页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HB56HW465DB-5概述

EDO DRAM Module, 4MX64, 50ns, CMOS, SODIMM-144

HB56HW465DB-5规格参数

参数名称属性值
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码MODULE
包装说明DIMM, DIMM144,32
针数144
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间50 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N144
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型EDO DRAM MODULE
内存宽度64
功能数量1
端口数量1
端子数量144
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4MX64
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM144,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期4096
自我刷新NO
最大待机电流0.002 A
最大压摆率0.56 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL

文档预览

下载PDF文档
HB56HW465DB-5/5L/6/6L
32MB EDO DRAM S.O.DIMM
4-Mword
×
64-bit, 4k refresh, 1 Bank Module
(4 pcs of 4M
×
16 components)
ADE-203-861A (Z)
Rev. 1.0
May 15, 1998
Description
The HB56HW465DB is a 4 M
×
64 Dynamic RAM Small Outline Dual In-line Memory Module (S. O.
DIMM), mounted 4 pieces of 64-Mbit DRAM (HM5165165) sealed in TSOP package and 1 piece of serial
EEPROM for Presence Detect (PD). The HB56HW465DB offers Extended Data Out (EDO) Page Mode as
a high speed access mode. An outline of the HB56HW465DB is 144-pin Zig Zag Dual tabs socket type
compact and thin package. Therefore, the HB56HW465DB makes high density mounting possible without
surface mount technology. The HB56HW465DB provides common data inputs and outputs. Decoupling
capacitors are mounted beside each TSOP on the module board.
Features
144-pin Zig Zag Dual tabs socket type
Outline: 67.60 mm (Length)
×
25.40 mm (Height)
×
3.80 mm (Thickness)
Lead pitch : 0.80 mm
Single 3.3 V supply: 3.3 V
±
0.3 V
High speed
Access time: t
RAC
= 50 ns/60 ns (max)
Access time: t
CAC
= 13 ns/15 ns (max)
Low power dissipation
Active mode: 2.02 W/1.73 W (max)
Standby mode (TTL): 28.8 mW (max)
Standby mode (CMOS):
7.2 mW (max)
2.2 mW (max) (L-version)
JEDEC standard outline S. O. DIMM
EDO page mode capability

HB56HW465DB-5相似产品对比

HB56HW465DB-5 HB56HW465DB-5L HB56HW465DB-6 HB56HW465DB-6L
描述 EDO DRAM Module, 4MX64, 50ns, CMOS, SODIMM-144 EDO DRAM Module, 4MX64, 50ns, CMOS, SODIMM-144 EDO DRAM Module, 4MX64, 60ns, CMOS, SODIMM-144 EDO DRAM Module, 4MX64, 60ns, CMOS, SODIMM-144
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 MODULE MODULE MODULE MODULE
包装说明 DIMM, DIMM144,32 DIMM, DIMM144,32 DIMM, DIMM144,32 DIMM, DIMM144,32
针数 144 144 144 144
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间 50 ns 50 ns 60 ns 60 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDMA-N144 R-XDMA-N144 R-XDMA-N144 R-XDMA-N144
内存密度 268435456 bit 268435456 bit 268435456 bit 268435456 bi
内存集成电路类型 EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE
内存宽度 64 64 64 64
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 144 144 144 144
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4MX64 4MX64 4MX64 4MX64
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM144,32 DIMM144,32 DIMM144,32 DIMM144,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 4096 4096 4096 4096
自我刷新 NO YES NO YES
最大待机电流 0.002 A 0.0006 A 0.002 A 0.0006 A
最大压摆率 0.56 mA 0.56 mA 0.48 mA 0.48 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
C语言数组的疑问,有请辛昕和其他网友一同来讨论
之前有网友发了《 c语言中数组初始化要用static ?求解释..》的帖子。问题源于一组PPT,但是PPT只是蜻蜓点水,刚好我有凌明老师的这本书,PPT也是上课的幻灯片,书是教材,很搭。于是我就又重新 ......
zca123 编程基础
pcb资料
各位同仁来分享吧 本帖最后由 lsj161 于 2009-3-2 14:28 编辑 ]...
lsj161 PCB设计
双面PCB布线的困惑
本人用双面板做了一个修正方波逆变器,在测试的时候发现一个很棘手的问题,频率控制端的一个贴片电容和电阻,电阻阻值变小了 ,本来130K的,一焊上去只有20多K了 ,拿来一块样品空板就在上面焊 ......
3654532 PCB设计
2014安徽电赛器件分析及预测
有没有大神帮忙通过器件分析2014安徽省电赛出题方向的 谢谢...
singer993 电子竞赛
TLP3547评测
之前在项目测试中需要定时切断电源,用来验证产品的200ms断电切换能力。 当时使用继电器(欧姆龙)的2A/DC 30V继电器,使用5V控制。但是当时有个比较大的问题就是电磁兼容影响。板子上面有个三 ......
youzizhile 东芝光电继电器TLP3547评测
Win10系统蓝屏故障求解
486182 如上图,笔记本型号Dell 7490,系统为Win10。最近频繁出现这个界面,而且0%无变化,只能强制关机,已经卸载了所有软件,但该问题还是出现。请教下各位是什么问题,如何解决? ...
UUC 测试/测量

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 804  2555  674  2038  668  24  5  19  54  50 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved