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MT5C2561EC-55/883C

产品描述Standard SRAM, 256KX1, 55ns, CMOS, CQCC28
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文件大小417KB,共8页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT5C2561EC-55/883C概述

Standard SRAM, 256KX1, 55ns, CMOS, CQCC28

MT5C2561EC-55/883C规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Micron Technology
Reach Compliance Codenot_compliant
最长访问时间55 ns
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-XQCC-N28
JESD-609代码e0
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度1
端子数量28
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织256KX1
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCN
封装等效代码LCC28,.35X.55
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.01 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.1 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD

MT5C2561EC-55/883C相似产品对比

MT5C2561EC-55/883C MT5C2561EC-35/883C MT5C2561EC-20/883C
描述 Standard SRAM, 256KX1, 55ns, CMOS, CQCC28 Standard SRAM, 256KX1, 35ns, CMOS, CQCC28 Standard SRAM, 256KX1, 20ns, CMOS, CQCC28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Micron Technology Micron Technology Micron Technology
Reach Compliance Code not_compliant unknown _compli
最长访问时间 55 ns 35 ns 20 ns
I/O 类型 SEPARATE SEPARATE SEPARATE
JESD-30 代码 R-XQCC-N28 R-XQCC-N28 R-XQCC-N28
JESD-609代码 e0 e0 e0
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 1 1 1
端子数量 28 28 28
字数 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
组织 256KX1 256KX1 256KX1
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCN QCCN QCCN
封装等效代码 LCC28,.35X.55 LCC28,.35X.55 LCC28,.35X.55
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流 0.01 A 0.01 A 0.01 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.1 mA 0.11 mA 0.14 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
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