64KX16 UVPROM, 19 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CQCC44, CERAMIC, LDCC-44
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | CERAMIC, LDCC-44 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | S-CQCC-J44 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 16.51 mm |
I/O 线路数量 | 19 |
端口数量 | 3 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | WQCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, WINDOW |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Gold (Au) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 16.51 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved