电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

901-23-2-28-1-B-1

产品描述Heat Sink,
产品类别热管理产品    耐热支撑装置   
文件大小201KB,共2页
制造商Wakefield-Vette
官网地址http://www.wakefield-vette.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

901-23-2-28-1-B-1概述

Heat Sink,

901-23-2-28-1-B-1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Reach Compliance Codecompli
耐热支撑装置类型HEAT SINK
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
PIN FIN HEAT SINK
900 Series
Wakefield-Vette’s 900 Series Heat Sinks for Chipset can match up
to devices from Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD,
Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and many more.
These heat sinks are designed for air flow applications in the
Telecom, Data Center, Networking, Cloud Computing, and many
more Industries.
Material:
AL 6063
Finish:
Black Anodize
FORCED CONVECTION
FORCED CONVECTION
SERIES
Height
12
15
18
CHIP SIZE
19mm
19mm
19mm
19mm
19mm
19mm
19mm
21mm
21mm
21mm
21mm
21mm
21mm
21mm
23mm
23mm
23mm
23mm
23mm
23mm
23mm
27mm
27mm
27mm
27mm
27mm
27mm
27mm
29mm
29mm
29mm
29mm
29mm
29mm
29mm
NATURAL CONVECTION
12.74 C/W
12.05 C/W
11.35 C/W
10.66 C/W
10.55 C/W
10.27 C/W
9.99 C/W
12.4 C/W
11.73 C/W
11.06 C/W
10.38 C/W
10.27 C/W
9.98 C/W
9.7 C/W
12.06 C/W
11.41 C/W
10.76 C/W
10.11 C/W
9.99 C/W
9.70 C/W
9.41 C/W
11.38 C/W
10.78 C/W
10.17 C/W
9.56 C/W
9.44 C/W
9.13 C/W
8.82 C/W
11.04 C/W
10.46 C/W
9.87 C/W
9.28 C/W
9.16 C/W
8.84 C/W
8.53 C/W
200 LFM
6.6 C/W
6.3 C/W
5.97 C/W
5.66 C/W
5.36 C/W
4.91 C/W
4.52 C/W
6.61 C/W
5.84 C/W
5.51 C/W
5.20 C/W
4.9 C/W
4.55 C/W
4.18 C/W
5.72 C/W
5.39 C/W
5.05 C/W
4.74 C/W
4.44 C/W
4.09 C/W
3.83 C/W
4.84 C/W
4.48 C/W
4.13 C/W
3.82 C/W
3.51 C/W
3.26 C/W
3.07 C/W
4.08 C/W
3.82 C/W
3.58 C/W
3.33 C/W
3.13 C/W
2.82 C/W
2.59 C/W
400 LFM
4.79 C/W
4.51 C/W
4.16 C/W
3.89 C/W
3.64 C/W
3.36 C/W
3.07 C/W
4.37 C/W
4.09 C/W
3.76 C/W
3.49 C/W
3.26 C/W
2.98 C/W
2.73 C/W
3.95 C/W
3.67 C/W
3.35 C/W
3.1 C/W
2.87 C/W
2.62 C/W
2.43 C/W
3.11 C/W
2.84 C/W
2.56 C/W
2.32 C/W
2.11 C/W
1.97 C/W
1.82 C/W
2.55 C/W
2.32 C/W
2.14 C/W
1.96 C/W
1.82 C/W
1.64 C/W
1.47 C/W
600 LFM
4.16 C/W
3.86 C/W
3.47 C/W
3.21 C/W
2.99 C/W
2.71 C/W
2.49 C/W
3.7 C/W
3.42 C/W
3.07 C/W
2.84 C/W
2.62 C/W
2.42 C/W
2.21 C/W
3.24 C/W
2.99 C/W
2.67 C/W
2.46 C/W
2.31 C/W
2.12 C/W
1.96 C/W
2.32 C/W
2.12 C/W
1.88 C/W
1.72 C/W
1.6 C/W
1.49 C/W
1.39 C/W
1.98 C/W
1.78 C/W
1.58 C/W
1.44 C/W
1.34 C/W
1.2 C/W
1.07 C/W
SERIES
HEIGHT
12
15
18
CHIP SIZE NATURAL CONVECTION
31mm
31mm
31mm
31mm
31mm
31mm
31mm
33mm
33mm
33mm
33mm
33mm
33mm
33mm
35mm
35mm
35mm
35mm
35mm
35mm
35mm
37.5mm
37.5mm
37.5mm
37.5mm
37.5mm
37.5mm
37.5mm
40mm
40mm
40mm
40mm
40mm
40mm
40mm
10.71 C/W
10.14 C/W
9.57 C/W
9.01 C/W
8.88 C/W
8.56 C/W
8.24 C/W
10.37 C/W
9.82 C/W
9.28 C/W
8.73 C/W
8.60 C/W
8.27 C/W
7.94 C/W
10.03 C/W
9.5 C/W
8.98 C/W
8.46 C/W
8.32 C/W
7.99 C/W
7.65 C/W
9.60 C/W
9.11 C/W
8.61 C/W
8.11 C/W
7.98 C/W
7.63 C/W
7.29 C/W
9.18 C/W
8.71 C/W
8.24 C/W
7.77 C/W
7.63 C/W
7.27 C/W
6.92 C/W
200 LFM
3.49 C/W
3.18 C/W
2.93 C/W
2.72 C/W
2.5 C/W
2.26 C/W
2.09 C/W
3.32 C/W
3.14 C/W
2.89 C/W
2.67 C/W
2.45 C/W
2.24 C/W
2.03 C/W
3.06 C/W
2.85 C/W
2.6 C/W
2.4 C/W
2.19 C/W
1.97 C/W
1.82 C/W
2.93 C/W
2.71 C/W
2.52 C/W
2.25 C/W
2.04 C/W
1.82 C/W
1.6 C/W
2.84 C/W
2.64 C/W
2.4 C/W
2.21 C/W
2 C/W
1.77 C/W
1.58 C/W
400 LFM
2.28 C/W
2.03 C/W
1.86 C/W
1.69 C/W
1.54 C/W
1.38 C/W
1.27 C/W
2.18 C/W
1.99 C/W
1.78 C/W
1.60 C/W
1.43 C/W
1.28 C/W
1.15 C/W
1.97 C/W
1.81 C/W
1.64 C/W
1.5 C/W
1.34 C/W
1.19 C/W
1.06 C/W
1.90 C/W
1.72 C/W
1.53 C/W
1.36 C/W
1.2 C/W
1.01 C/W
.87 C/W
1.86 C/W
1.65 C/W
1.44 C/W
1.27 C/W
1.15 C/W
.99 C/W
.85 C/W
600 LFM
1.69 C/W
1.5 C/W
1.33 C/W
1.2 C/W
1.07 C/W
.96 C/W
.88 C/W
1.62 C/W
1.45 C/W
1.3 C/W
1.13 C/W
.99 C/W
.87 C/W
.77 C/W
1.49 C/W
1.34 C/W
1.19 C/W
1.07 C/W
.97 C/W
.83 C/W
.7 C/W
1.36 C/W
1.19 C//W
1.05 C/W
.88 C/W
.75 C/W
.63 C/W
.52 C/W
1.36 C/W
1.18 C/W
.98 C/W
.86 C/W
.73 C/W
.62 C/W
.51 C/W
901
21
23
28
33
12
15
18
906
21
23
28
33
12
15
18
902
21
23
28
33
12
15
18
907
21
23
28
33
12
15
18
903
21
23
28
33
12
15
18
908
21
23
28
33
12
15
18
904
21
23
28
33
12
15
18
909
21
23
28
33
12
15
18
905
21
23
28
33
910
21
23
28
33
Series
Chip Size
Construction
Height
Chip Height
Finish
Interface
19-
19
21
23
27
29
31
33
35
37.5
40
2-
12-
12 = 11.6
15 = 14.6
18 = 17.6
21 = 20.6
23 = 22.6
28 = 27.6
33 = 32.6
1-
1 = .9-2.1
2 = 2.2-3.4
B-
1
0 = None
1 = T725
901-
2= Pin Fin
B = BLK
ANO
T h e r m a l
C o o l i n g
S o l u t i o n s
f r o m
S m a r t
t o
F i n i s h
www.wakefield-vette.com
像素与CCD之间关系
对于消费级数码相机来说,特别是强调性价比的家用型数码相机,如果一味的追求高像素,则很可能损失相机本身的功能,例如像变焦、微距、甚至镜头素质,就单一的成像而言,画质的优良与镜头、CCD ......
探路者 消费电子
【课程推荐】+ C2000入门基础
我推荐的课程是《C2000入门基础》,课程链接的地址为:https://training.eeworld.com.cn/course/3580/learn?iscs=1#lesson/7070 本讲座包含C2000发展史,复位、中断和系统初始化 ......
cquwuqiang 微控制器 MCU
powerpc讲义
网上找到的powerpc讲义,鉴于此类资料很少,转过来收藏52740...
bluehacker NXP MCU
Fast Input/Output Registers约束
在设计中为了保证时序的性能,常常要加入一些约束,使布局布线能优化一些或是按照我们的意思走; 以前对于约束相当地陌生,只知道给时钟加上约束,如100MHz的时钟在布局线前要给它加大于100MHz ......
eeleader FPGA/CPLD
谁知道这个错误found illegal attempt to declare homograph of label
--DDPB.VHD LIBRARY IEEE; USE IEEE.STD_LOGIC_1164.ALL; USE IEEE.STD_LOGIC_UNSIGNED.ALL; USE IEEE.STD_LOGIC_ARITH.ALL; ENTITY DDPB IS PORT(START,WCLK:IN STD_LOGIC; CLK1H ......
ATT001 嵌入式系统
多个源文件使用全局变量发生的错误
main.c 文件 #include "menu.h" volatile unsigned char key=0; void INT1_Key() interrupt 2 { get(key); } main() { menu(); } main.h文件 #ifndef _main_h_ #define _ ......
corsair0101 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2075  2009  2046  660  2722  25  50  39  40  31 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved