Microprocessor, 16-Bit, 20MHz, CMOS, 0.050 INCH PITCH, DIP-64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Pyramid Semiconductor Corporation |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | 0.050 INCH PITCH, DIP-64 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 其他特性 | 1.3 MIPS DAIS MIX; TWO PROGRAMMABLE TIMERS |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T64 |
| 长度 | 42.2402 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
| P1750A-20C1MB | P1750A-15G1MB | P1750A-15C1MB | P1750A-20G1MB | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microprocessor, 16-Bit, 20MHz, CMOS, 0.050 INCH PITCH, DIP-64 | Microprocessor, 16-Bit, 15MHz, CMOS, 1.27 MM PITCH, GULL WING, DIP-64 | Microprocessor, 16-Bit, 15MHz, CMOS, 1.27 MM PITCH, DIP-64 | Microprocessor, 16-Bit, 20MHz, CMOS, CDSO64, 1.27 MM PITCH, GULLWING, DIP-64 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | DIP | SOIC |
| 包装说明 | 0.050 INCH PITCH, DIP-64 | SOP, | DIP, | 1.27 MM PITCH, GULLWING, DIP-64 |
| 针数 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 其他特性 | 1.3 MIPS DAIS MIX; TWO PROGRAMMABLE TIMERS | TWO PROGRAMMABLE TIMERS | TWO PROGRAMMABLE TIMERS | 1.3 MIPS DAIS MIX; TWO PROGRAMMABLE TIMERS |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 15 MHz | 15 MHz | 20 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T64 | R-XDSO-G64 | R-XDIP-T64 | R-CDSO-G64 |
| 长度 | 42.2402 mm | 42.2402 mm | 42.2402 mm | 42.24 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES | YES |
| 端子数量 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | SOP | DIP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 速度 | 20 MHz | 15 MHz | 15 MHz | 20 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | 14.986 mm | 15.24 mm | 14.98 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
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