Ultralow Noise XFET® Voltage References with Current Sink and Source Capability
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
针数 | 8 |
制造商包装代码 | RM-8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电压 | 2.501 V |
最小输出电压 | 2.499 V |
标称输出电压 | 2.5 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
最大电压温度系数 | 3 ppm/°C |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
微调/可调输出 | YES |
最大电压容差 | 0.04% |
宽度 | 3 mm |
ADR431BRMZ | ADR431BR | |||
---|---|---|---|---|
描述 | Ultralow Noise XFET® Voltage References with Current Sink and Source Capability | IC 1-OUTPUT THREE TERM VOLTAGE REFERENCE, 2.5 V, PDSO8, MS-012-AA, SOIC-8, Voltage Reference | ||
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | ||
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | ||
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ||
零件包装代码 | TSSOP | SOIC | ||
包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 | SOP, SOP8,.25 | ||
针数 | 8 | 8 | ||
Reach Compliance Code | compliant | not_compliant | ||
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | ||
模拟集成电路 - 其他类型 | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | ||
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | ||
JESD-609代码 | e3 | e0 | ||
长度 | 3 mm | 4.9 mm | ||
湿度敏感等级 | 1 | 1 | ||
功能数量 | 1 | 1 | ||
输出次数 | 1 | 1 | ||
端子数量 | 8 | 8 | ||
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | ||
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | ||
最大输出电压 | 2.501 V | 2.501 V | ||
最小输出电压 | 2.499 V | 2.499 V | ||
标称输出电压 | 2.5 V | 2.5 V | ||
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | ||
封装代码 | TSSOP | SOP | ||
封装等效代码 | TSSOP8,.19 | SOP8,.25 | ||
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | ||
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | ||
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 240 | ||
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | ||
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.75 mm | ||
最大供电电压 (Vsup) | 18 V | 18 V | ||
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | ||
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | ||
表面贴装 | YES | YES | ||
最大电压温度系数 | 3 ppm/°C | 3 ppm/°C | ||
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | ||
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | ||
端子形式 | GULL WING | GULL WING | ||
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | ||
端子位置 | DUAL | DUAL | ||
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | ||
微调/可调输出 | YES | YES | ||
最大电压容差 | 0.04% | 0.04% | ||
宽度 | 3 mm | 3.9 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved