IC 0.4 A SWITCHING REGULATOR, 23 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Switching Regulator or Controller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | VOLTAGE-MODE |
| 控制技术 | PULSE FREQUENCY MODULATION |
| 最大输入电压 | 30 V |
| 最小输入电压 | 1 V |
| 标称输入电压 | 1.5 V |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9.88 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 最大输出电流 | 0.4 A |
| 标称输出电压 | 12 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.33 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.13 mA |
| 表面贴装 | NO |
| 切换器配置 | BUCK-BOOST |
| 最大切换频率 | 23 kHz |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| ADP1073AN-12 | ADP1073AN | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 0.4 A SWITCHING REGULATOR, 23 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Switching Regulator or Controller | IC 0.4 A SWITCHING REGULATOR, 23 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Switching Regulator or Controller |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE |
| 控制技术 | PULSE FREQUENCY MODULATION | PULSE FREQUENCY MODULATION |
| 最大输入电压 | 30 V | 30 V |
| 最小输入电压 | 1 V | 1 V |
| 标称输入电压 | 1.5 V | 1.5 V |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 9.88 mm | 9.88 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 最大输出电流 | 0.4 A | 0.4 A |
| 标称输出电压 | 12 V | 1.245 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.33 mm | 5.33 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.13 mA | 0.13 mA |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 切换器配置 | BUCK-BOOST | BUCK-BOOST |
| 最大切换频率 | 23 kHz | 23 kHz |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm |
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