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在车载应用中使用 Microchip 的 M0 内核 MCU 来驱动一块 240x240 的彩色屏，采用 SPI + DMA + 双缓冲的方式。请问该系列 MCU 的 SPI 最大主频是多少？这种方式是否能实现较高的刷新率？另外，是否可以通过更换晶振或配置总线来提升主频，从而提高 SPI 的速率 ？ 这是一个非常实战的问题。以 Microchip 的 ...[详细]

独立运营所赋予的更高灵活性能够更好地满足不断变化的FPGA客户需求 近日，全球最大专注于FPGA解决方案的提供商Altera宣布，将其Agilex ® 、MAX ® 10和Cyclone ® V FPGA系列的产品生命周期支持延长至2045年。此举彰显了Altera作为独立FPGA解决方案提供商专注客户长期需求、保障供应链稳定性，以及持续为基于FPGA的关键任务应用提供支持的坚定策略。 ...[详细]

该器件采用紧凑型1817 SMD封装，工作频率范围为15 GHz至20 GHz，在低于19 GHz时的插入损耗小于0.5 dB 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年4月10日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新型双路Wilkinson功率分配器/合成器---WLKN-000，旨在提高航天和高频连接应用中的效率并节...[详细]

前言 本文主要介绍基于SBC-TL3562单板机的Modbus协议开发案例，为相关开发提供实用参考。 开发环境 Windows开发环境：Windows7 64bit、Windows10 64bit、 开发环境：VMware16.2.5、Ubuntu20.04.6 64bit sysroot：rk3562-Tronlong-Desktop-20.04-sysroot- .tar....[详细]

智驾 Tier1 已进入 “架构集中、国产主导、AI 驱动、出海爆发、跨界延伸” 的黄金成长期，具备全栈能力 + 量产能力 + 全球化能力的厂商将最终胜出。以下是报告原文的分享解读。 1. 产业底层变革：E/E 架构集中化是不可逆主线 整车电子电气架构正从分布式 ECU→域集中→中央计算三级跃迁，域控制器成为智驾系统的决策中枢与算力载体；2030 年准中央 / 中央架构渗透率将达 ...[详细]

今日，摩尔线程在其旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上， 成功实现了对智谱新一代旗舰模型GLM-5.1的Day-0极速适配 ，提供推理部署和训练复现全流程支持。 依托MUSA软件栈强大的生态兼容性，摩尔线程技术团队基于 高性能 SGLang-MUSA推理引擎 及 TileLang-MUSA算子编程语言 ， 采用 PD分离架构完成深度调优 ，在 MTT S5000 上实现 ...[详细]

4月1日，美国分立半导体和无源电子元件制造商威世集团（Vishay Intertechnology, Inc.）推出新型汽车级光伏MOSFET驱动器，采用紧凑型SMD-4封装，爬电距离仅为8毫米，且封装材料的相对跟踪指数（CTI）高达600。Vishay Semiconductors VODA1275旨在提高高压汽车应用的安全性和可靠性，同时简化设计并降低成本。该器件拥有业界最快的导通速度，以及...[详细]

基于全新Trimension SR048的omlox Starter Kit是一款全套解决方案，提供了可直接部署的超宽带（UWB）锚点、标签及软件。 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）宣布推出omlox Starter Kit，该套件由恩智浦与SynchronicIT和Flowcate联合开发。omlox Starter Kit是一套完整的端到端软硬件解决方案，...[详细]

据 not a tesla app 报道，在奥斯汀举行的具有里程碑意义的 TERAFAB 发布会上，埃隆 · 马斯克公布了未来十年支撑特斯拉、xAI 与 SpaceX 共同愿景的芯片路线图。尽管万众瞩目的焦点无疑是 AI5 与 AI6 芯片 —— 它们将成为数百万辆无人驾驶出租车与擎天柱人形机器人的统一“大脑”，但不少人也留意到，演示幻灯片及月球质量投射器视频中出现了第三款高度专用的芯片：D3。...[详细]

自动驾驶技术的发展很大程度上取决于其验证过程的效率与深度。在真实道路上积累行驶里程固然重要，但在面对极端天气、突发状况以及与海量的交通参与者互动时，仅依靠物理世界的路测显然无法满足安全验证的需求。 因此仿真测试应运而生，它提供了一个可控、安全且高效的虚拟实验室。但要让仿真系统不仅仅是一个辅助手段，而是成为能够指导现实驾驶的可靠工具，就必须解决仿真环境与真实世界之间的契合度问题。 ...[详细]

现代汽车内部传输的海量数据，早已超出传统 CAN 总线的承载能力。 车载以太网 正成为处理器与内存之间数据交互的主流方案。 车载以太网 优势明显：速度更快、线缆更轻，在复杂环境下经过充分验证，且已是成熟标准，支持多种速率等级。其中 10 Mbps 的 10BASE-T1S，最有望替代 CAN 总线。 新思科技（Synopsys）以太网 IP 产品总监 Jon Ames 表示：“目前 车载...[详细]

德国古董安全气囊控制器拆解详细记录 本次拆解对象是一款德国生产的古董级安全气囊控制器，标签上的“03-08-14”疑似生产日期，可能为2003年8月14日。控制器整体结构紧凑，设计注重可靠性，反映了早期汽车电子系统的精良工艺。 控制器外部有三个安装孔用于车身固定，另有四个螺丝固定盖板。盖板冲压有条形图案，以增强结构强度。顶部配有一个大型可拆卸线束，线束上设有白色连接器拆装装置：拨动到左侧时，黄色...[详细]

恩智浦 半导体推出第三代车载 雷达 收发器 ，专为高级驾驶辅助系统与自动驾驶平台提供更高分辨率的感知能力。这款 TEF8388 芯片采用 RFCMOS 工艺，在单芯片内集成多组发射与接收通道，体现了软件定义汽车对更强感知系统的持续升级趋势。 此次发布展现了行业在 雷达 性能、系统成本、功耗与可扩展性之间的持续平衡探索，也凸显了半导体集成度将如何影响未来全车系的传感器设计。 更高集成度，打...[详细]

当人工智能重塑全球算力格局，半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程，这一次工艺演进的背后，也离不开制造设备的同步革新。在这场产业变革中，半导体设备巨头Tokyo Electron（TEL）的身影愈发关键。TEL不仅以92%的涂胶显影设备市占率领跑光刻工艺配套领域，更以覆盖成膜、刻蚀、清洗、键合等核心工艺的完整产品矩阵，深度嵌入全球主流晶圆厂的生产流...[详细]

“具身机器人、无人驾驶系统机及低空经济飞行器，从感知、决策到执行，本质上都是AI在不同场景中的具象应用。但具身机器人的发展空间与潜力更大，我判断其产业价值将优于汽车。” 国科新能创投创始合伙人方建华在公司创投生态圈内部交流会上说道， 智能汽车属消费品，商业化已相对成熟。低空经济则受到一些政策约束。而具身机器人不一样，它正在从“动起来”发展到“用起来”，开始创造实实在在的价值了 。 确实，...[详细]