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71V65803ZS100BGG

产品描述ZBT SRAM, 512KX18, 5ns, CMOS, PBGA119
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文件大小441KB,共26页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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71V65803ZS100BGG概述

ZBT SRAM, 512KX18, 5ns, CMOS, PBGA119

71V65803ZS100BGG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
包装说明BGA,
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间5 ns
其他特性BURST COUNTER
JESD-30 代码R-PBGA-B119
JESD-609代码e1
长度22 mm
内存密度9437184 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度18
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量119
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX18
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.36 mm
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度14 mm

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