IC 8M X 9 MULTI DEVICE DRAM MODULE, 70 ns, PDSO30, TSOP-30, Dynamic RAM
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | TSOP |
包装说明 | SOP, |
针数 | 30 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 70 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G30 |
内存密度 | 75497472 bit |
内存集成电路类型 | DRAM MODULE |
内存宽度 | 9 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 30 |
字数 | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 |
组织 | 8MX9 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | DUAL |
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