68628-418H,68628-418H pdf中文资料,68628-418H引脚图,68628-418H电路-Datasheet-电子工程世界

68628-418H: 产品描述Board Connector, 18 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.1 inch Pitch, Wire Wrap Terminal, Black Insulator, Receptacle; 产品类别连接器连接器; 文件大小228KB，共2页; 制造商Amphenol(安费诺); 官网地址http://www.amphenol.com/

下载文档详细参数全文预览

68628-418H概述

Board Connector, 18 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.1 inch Pitch, Wire Wrap Terminal, Black Insulator, Receptacle

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Amphenol(安费诺)
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	BREAKAWAY TYPE
主体宽度	0.095 inch
主体深度	0.16 inch
主体长度	1.8 inch
主体/外壳类型	RECEPTACLE
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	TIN LEAD (150) OVER NICKEL (50)
联系完成终止	TIN LEAD (150) OVER NICKEL (50)
触点性别	MALE
触点材料	PHOSPHOR BRONZE
触点模式	RECTANGULAR
触点样式	SQ PIN-SKT
介电耐压	1500VAC V
绝缘电阻	5000000000 Ω
绝缘体颜色	BLACK
绝缘体材料	GLASS FILLED POLYCYCLOHEXYLENE TEREPHTHALLATE
JESD-609代码	e0
制造商序列号	68628
插接触点节距	0.1 inch
安装方式	RIGHT ANGLE
安装类型	BOARD
连接器数	ONE
PCB行数	1
装载的行数	1
最高工作温度	130 °C
最低工作温度	-65 °C
PCB接触模式	RECTANGULAR
电镀厚度	150u inch
额定电流（信号）	3 A
参考标准	UL, CSA
可靠性	COMMERCIAL
端子长度	0.59 inch
端子节距	2.54 mm
端接类型	WIRE WRAP
触点总数	18

VS2005 开发程序在中英文环境程序窗口不一样问题: 一个全屏应用程序，在中文wince 6.0环境下显示刚好全屏，字体合适，但这个程序去英文 Wince 6.0 下运行时，发现界面已经超过屏幕一部分，显示不全，在编译前将窗口字体修改为 8号后，在英文环境下运行才差不多一样，为什么出现这个情况？》有没有好的方法一次编译可以同时在中英文环境刚好全屏显示？...; whereis 嵌入式系统

TI 电源管理芯片应用于小米移动电源方案分析: [i=s] 本帖最后由 qwqwqw2088 于 2014-6-4 18:17 编辑 [/i][align=left][backcolor=rgb(248, 252, 254)][font=宋体][size=3]这里转发TI 电源管理芯片应用于小米移动电源方案分析，大家有兴趣可以讨论，，，[/size][/font][/backcolor][/align][align=left][backcolo...; qwqwqw2088 模拟与混合信号

单片机大作业: 单片机大作业要用51单片机和AD590做一个测温系统范围—50~+150精度0.5LED数码显示温度值从MAX232串口输出求大虾帮助...; 薄荷junjun 51单片机

电路分析: R1、R2、R3的输入电压在16 ~ 10v的范围内，确保以下TR接通计算电阻值输出电流为1a流电阻值使用24系列三极管的Vbe=0.6V Vce=0.1V hfe为50 控制电压为1.2V时开启...; vis 模拟电子

电子设计大赛的430最小系统有什么要求？: 我们买了一个430最小系统，，但上面有生产商的名字，，，比赛的时候可以用做最小系统吗？最小系统有什么要求？...; 364147694 微控制器 MCU

关于AM3358的SYSBOOT设置问题: 应用AM3358主要实现网口的通信功能，因此在硬件电路中只设计应用了AM3358的EMAC模块，外围设计DP83865（PHY芯片）以及DDR2，其余模块均未设计使用，在SYSBOOT的配置上有如下问题：1、我这种应用情况下，设计由MEMORY BOOTING还是peripheral booting比较好，二者有什么区别？如果我在硬件设计中没有设计NAND flash或NOR flash或SRAM...; Yalan DSP 与 ARM 处理器

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多