电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SMP10G

产品描述IC SAMPLE AND HOLD AMPLIFIER, 3.5 us ACQUISITION TIME, UUC7, 2.235 X 2.108 MM, DIE-7, Sample and Hold Circuit
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小452KB,共9页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

SMP10G概述

IC SAMPLE AND HOLD AMPLIFIER, 3.5 us ACQUISITION TIME, UUC7, 2.235 X 2.108 MM, DIE-7, Sample and Hold Circuit

SMP10G规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码DIE
包装说明2.235 X 2.108 MM, DIE-7
针数7
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
标称采集时间3.5 µs
放大器类型SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
最大模拟输入电压10.5 V
最小模拟输入电压-10.5 V
最大下降率0.5 V/s
JESD-30 代码R-XUUC-N7
JESD-609代码e0
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量7
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持SAMPLE
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

SMP10G相似产品对比

SMP10G SMP10BIEY SMP10BIFY SMP10N
描述 IC SAMPLE AND HOLD AMPLIFIER, 3.5 us ACQUISITION TIME, UUC7, 2.235 X 2.108 MM, DIE-7, Sample and Hold Circuit IC SAMPLE AND HOLD AMPLIFIER, 5 us ACQUISITION TIME, CDIP14, HERMETIC SEALED, CERDIP-14, Sample and Hold Circuit IC SAMPLE AND HOLD AMPLIFIER, 5 us ACQUISITION TIME, CDIP14, HERMETIC SEALED, CERDIP-14, Sample and Hold Circuit IC SAMPLE AND HOLD AMPLIFIER, 3.5 us ACQUISITION TIME, UUC7, 2.235 X 2.108 MM, DIE-7, Sample and Hold Circuit
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 DIE DIP DIP DIE
包装说明 2.235 X 2.108 MM, DIE-7 HERMETIC SEALED, CERDIP-14 HERMETIC SEALED, CERDIP-14 2.235 X 2.108 MM, DIE-7
针数 7 14 14 7
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
标称采集时间 3.5 µs - 5 µs 3.5 µs
放大器类型 SAMPLE AND HOLD CIRCUIT - SAMPLE AND HOLD CIRCUIT SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
最大下降率 0.5 V/s - 0.13 V/s 0.2 V/s
JESD-30 代码 R-XUUC-N7 - R-GDIP-T14 R-XUUC-N7
JESD-609代码 e0 - e0 e0
负供电电压上限 -18 V - -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V - -15 V -15 V
功能数量 1 - 1 1
端子数量 7 - 14 7
封装主体材料 UNSPECIFIED - CERAMIC, GLASS-SEALED UNSPECIFIED
封装代码 DIE - DIP DIE
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP - IN-LINE UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持 SAMPLE - SAMPLE SAMPLE
供电电压上限 18 V - 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V - 15 V 15 V
表面贴装 YES - NO YES
端子面层 TIN LEAD - TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 NO LEAD - THROUGH-HOLE NO LEAD
端子位置 UPPER - DUAL UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
谁知道3G 模块哪里有卖啊?
各位大吓,有知道TD或者WCDMA模块的,请顶一下哦!谢谢....
FAKDZY 嵌入式系统
从30天到三个月,神州十二号如何解决能源问题???
题外话:不能不说我们国家科技发展,真的蒸蒸日上。五十来年时间真正的白手起家到现在建立起了属于自己的空间站。坚持的伟大!飞船上天,并且还要在外太空生活三个月,这里面能源如何支撑,是个很大的问题。大家可以来聊一聊呀~~刚才看到一篇相关的文章,大家也可以了解一下:向着宇宙,出发!1970年4月24日,我国第一颗人造地球卫星东方红一号在酒泉卫星发射中心成功发射,拉开了中华民族探索宇宙奥秘的序幕。半个世纪后...
木犯001号 电源技术
zigbee在末节点接收信号后输出PWM输出一次之后卡死。
zigbee CC2430 先上图大家帮我看看,我的其他模式都能互相转换通过协调器串口写110,111,112三个其他模式能自由装换,但是进入PWM113模式执行一次就无法跳出不知道是什么原因,请大家帮我分析下。我也才学所以了解不是很深不知道怎么才能分析出原因,恳请大家帮忙分析下。我将自己的LED2放入初始化中用WHILE1还是没有问题的,可是不知道为什么放接收端就出问题了。...
jsxykj1 无线连接
【连载】【ALIENTEK 战舰STM32开发板】STM32开发指南--第四十七章 图片显示实验
[color=rgb(0,0,0)][backcolor=rgb(255,255,255)][b][color=#000000]第四十七章 [/color]图片显示实验[/b][align=left]数码相框日渐流行,数码相框显示的图片一般为BMP/JPG/JPEG/GIF等格式,其实用我们的战舰STM32开发板也可以显示图片。在本章中,我们将向大家介绍如何通过STM32来解码BMP/JPG/JP...
正点原子 stm32/stm8
请有经验的人告知:430如何将程序成功烧入?
现在是用的它的并口的仿真器,然后与板子的连接是JTAG接口,我用的是430f149的片子,8M的晶振,现在想把程序烧进片子,脱离仿真器使用,那么如何操作才是正确的步骤呢?有老师说是如下的顺序:在仿真器下编译和链接---断电后拔掉仿真器--再给板子上电就可以了,说是此时程序就已经在片内了。可是我尝试了这种方式不对啊,我查过时钟信号,脱离仿真器后,mclk和smclk在单纯上电之后并没有起振啊,只有在...
josn 微控制器 MCU
MXCHIP+Open1081 LCD显示ADC采样值
...
yinyue01 RF/无线

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 198  494  497  732  973 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved