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MCM67H618AFN9

产品描述IC,SYNC SRAM,64KX18,BICMOS-TTL,LDCC,52PIN,PLASTIC
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文件大小546KB,共9页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MCM67H618AFN9概述

IC,SYNC SRAM,64KX18,BICMOS-TTL,LDCC,52PIN,PLASTIC

MCM67H618AFN9规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明QCCJ, LDCC52,.8SQ
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间9 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PQCC-J52
JESD-609代码e0
内存密度1179648 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度18
端子数量52
字数65536 words
字数代码64000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX18
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC52,.8SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.095 A
最小待机电流4.75 V
最大压摆率0.275 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD

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