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ADSP-BF561SBBZ600: 产品描述Blackfin Symmetric Multi-Processor for Consumer Multimedia; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小712KB，共67页; 制造商ADI(亚德诺半导体); 官网地址https://www.analog.com; 标准

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ADSP-BF561SBBZ600概述

Blackfin Symmetric Multi-Processor for Consumer Multimedia

ADSP-BF561SBBZ600规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Analog Devices Inc
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	BGA
包装说明	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-0340AAL-1, BGA-297
针数	297
制造商包装代码	B-297
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.5 OR 3.3 V NOMINAL SUPPLY
地址总线宽度	23
桶式移位器	YES
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	600 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B297
JESD-609代码	e1
长度	27 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	297
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA297,26X26,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.43 mm
速度	600 MHz
最大供电电压	1.4185 V
最小供电电压	0.8 V
标称供电电压	1.35 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

ADSP-BF561SBBZ600相似产品对比

	ADSP-BF561SBBZ600	ADSP-BF561SBBCZ-5A	ADSP-BF561SBBZ500	ADSP-BF561SKB500	ADSP-BF561SKBZ600	ADSP-BF561SKBZ500
描述	Blackfin Symmetric Multi-Processor for Consumer Multimedia	Blackfin Symmetric Multi-Processor for Consumer Multimedia	Blackfin Symmetric Multi-Processor for Consumer Multimedia	IC 32-BIT, 500 MHz, OTHER DSP, PBGA297, PLASTIC, MS-0340AAL-1, BGA-297, Digital Signal Processor	Blackfin Symmetric Multi-Processor for Consumer Multimedia	Blackfin Symmetric Multi-Processor for Consumer Multimedia
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	不符合	符合	符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-0340AAL-1, BGA-297	BGA, BGA256,16X16,25	BGA, BGA297,26X26,40	PLASTIC, MS-0340AAL-1, BGA-297	BGA, BGA297,26X26,40	BGA, BGA297,26X26,40
针数	297	256	297	297	297	297
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.5 OR 3.3 V NOMINAL SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.5 OR 3.3 V NOMINAL SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.5 OR 3.3 V NOMINAL SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.5 OR 3.3 V NOMINAL SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.5 OR 3.3 V NOMINAL SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.5 OR 3.3 V NOMINAL SUPPLY
地址总线宽度	23	23	23	23	23	23
桶式移位器	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	600 MHz	500 MHz	500 MHz	500 MHz	600 MHz	500 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B297	S-PBGA-B256	S-PBGA-B297	S-PBGA-B297	S-PBGA-B297	S-PBGA-B297
JESD-609代码	e1	e1	e1	e0	e1	e1
长度	27 mm	17 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3
端子数量	297	256	297	297	297	297
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA297,26X26,40	BGA256,16X16,25	BGA297,26X26,40	BGA297,26X26,40	BGA297,26X26,40	BGA297,26X26,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	225	260	260
电源	1.2,2.5/3.3 V	1.2,2.5/3.3 V	1.2,2.5/3.3 V	1.2,2.5/3.3 V	1.2,2.5/3.3 V	1.2,2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.43 mm	1.9 mm	2.43 mm	2.43 mm	2.43 mm	2.43 mm
速度	600 MHz	500 MHz	500 MHz	500 MHz	600 MHz	500 MHz
最大供电电压	1.4185 V	1.375 V	1.375 V	1.375 V	1.4185 V	1.375 V
最小供电电压	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V
标称供电电压	1.35 V	1.25 V	1.25 V	1.25 V	1.35 V	1.25 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	30	40	40
宽度	27 mm	17 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Brand Name	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc	-	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc
制造商包装代码	B-297	BC-256-2	B-297	-	B-297	B-297

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