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M372E3200BJ0-C60

产品描述EDO DRAM Module, 32MX72, 60ns, CMOS, DIMM-168
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文件大小502KB,共22页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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M372E3200BJ0-C60概述

EDO DRAM Module, 32MX72, 60ns, CMOS, DIMM-168

M372E3200BJ0-C60规格参数

参数名称属性值
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM, DIMM168
针数168
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间60 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N168
内存密度2415919104 bit
内存集成电路类型EDO DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量168
字数33554432 words
字数代码32000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32MX72
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM168
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期4096
座面最大高度50.8 mm
最大待机电流0.03 A
最大压摆率2.08 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

M372E3200BJ0-C60相似产品对比

M372E3200BJ0-C60 M372E3200BJ0-C50 M372E3280BJ0-C60 M372E3280BJ0-C50
描述 EDO DRAM Module, 32MX72, 60ns, CMOS, DIMM-168 EDO DRAM Module, 32MX72, 50ns, CMOS, DIMM-168 EDO DRAM Module, 32MX72, 60ns, CMOS, DIMM-168 EDO DRAM Module, 32MX72, 50ns, CMOS, DIMM-168
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM
包装说明 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168
针数 168 168 168 168
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间 60 ns 50 ns 60 ns 50 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168
内存密度 2415919104 bit 2415919104 bit 2415919104 bit 2415919104 bit
内存集成电路类型 EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE
内存宽度 72 72 72 72
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 168 168 168 168
字数 33554432 words 33554432 words 33554432 words 33554432 words
字数代码 32000000 32000000 32000000 32000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32MX72 32MX72 32MX72 32MX72
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM168 DIMM168 DIMM168 DIMM168
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 4096 4096 8192 8192
座面最大高度 50.8 mm 50.8 mm 50.8 mm 50.8 mm
最大待机电流 0.03 A 0.03 A 0.03 A 0.03 A
最大压摆率 2.08 mA 2.26 mA 1.72 mA 1.9 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
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