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MCM64Z916TQ10

产品描述512KX18 ZBT SRAM, 10ns, PQFP100, TQFP-100
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文件大小738KB,共34页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MCM64Z916TQ10概述

512KX18 ZBT SRAM, 10ns, PQFP100, TQFP-100

MCM64Z916TQ10规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFP
包装说明TQFP-100
针数100
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间10 ns
其他特性FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHTECTURE
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQFP-G100
长度20 mm
内存密度9437184 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度18
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量100
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX18
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装等效代码QFP100,.63X.87
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.01 A
最小待机电流2.3 V
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
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